功率半导体企业的涨价潮还在持续扩容。

　　7月1日，国内功率半导体华润微发布涨价函，宣布微电子全品类业务价格上涨15%，并于当天正式生效。芯联集成则在近日宣布将在今年三季度上调产品价格。

　　今年年初以来，英飞凌、德州仪器、安森美、意法半导体等龙头企业密集宣布涨价。

　　进入5月底，功率半导体行业迎来第二轮涨价。英飞凌再次发出涨价函，宣布自7月1日起进行二次提价，幅度10%~20%，覆盖AI电源芯片、车规IGBT/MOSFET；德州仪器也再次发出涨价函，新价格将适用于自2026年7月1日起生效的所有订单及出货。

　　国内龙头厂商如扬杰科技、士兰微、新洁能、捷捷微电等纷纷跟进，涨价幅度普遍在10%～25%。截至目前，国内外已有二十余家功率半导体企业宣布涨价。

　　多家企业在涨价函中提到，当前全球半导体产业链持续迎来结构性成本上涨，晶圆制造、封测全链路成本大幅上涨。同时，AI、新能源等需求爆发，供应链保供压力较大，断料风险提高。

　　6月底，美银发布的报告《中国半导体：功率半导体供应紧张，定价改善，利润率提升》显示，因为AI服务器功率密度飙升，单个机架从几十千瓦向600kW甚至1MW迈进，每颗GPU、每个机架需要的MOSFET、SiC、GaN数量成倍增加。从48V到未来的800V HVDC架构，电源转换环节越来越多，功率器件厂商成为“卖水人”。

　　除了涨价，低压MOSFET的交付周期已经拉长到12～52周甚至更久，去年四季度还是12～40周，库存天数也在下降，渠道和厂商库存都不高。

　　近日，第一财经记者在上海慕尼黑电子展上与多家功率半导体企业交流发现，目前业内产品供应持续偏紧，不排除下半年还有继续涨价的可能。新洁能展台的工作人员告诉记者：“MOSFET产品一直短缺，未来还会涨也说不定。”

　　不止功率芯片，全球半导体产业链正经历一轮全面涨价与扩产潮，从上游材料到终端器件无一例外。

　　在成本端，覆铜板、电子布、PCB（印制电路板）以及高纯钨、稀有金属等材料价格持续攀升，有消息称，电子布大厂富乔工业近日已向客户发出涨价通知，面向AI服务器、高速高频板等应用的低介电常数（Low DK2）电子布涨价15%。

　　在制造端，晶圆代工与封测环节成本显著上行，成本压力向下游逐级传导，电容、电阻等产品也开始涨价。第一财经记者此前走访华强北发现，MLCC（多层瓷介电容器）近三个月来都在涨价，但近一个月内涨得最猛，不少产品价格翻了好几倍。国内某MLCC厂商展台的工作人员也告诉记者：“目前还无法预测涨价会持续多久，可能会到明后年。”

　　兴业研究高级研究员冯燕燕认为，在上游成本抬升与中游产能失衡的共同作用下，半导体涨价范围将持续扩大。根据SIA数据，2026年1～4月全球半导体已实现销售额3817.7亿美元，同比增长70.5%。