受益于AI需求的拉动，半导体全产业链迎来涨价潮，终端、设计、封装、制造和材料都涨价，其中材料侧的覆铜板、光刻胶、PCB已经先后宣布涨价，半导体材料上涨的“后排生”——半导体硅片终于熬出头，难得一见地跟涨了。

　　《中国经营报》记者注意到，半导体硅片全球市场已进入新一轮涨价周期：日本信越化学、日本SUMCO、中国台湾环球晶圆这三大全球硅片厂商在2026年年内已开启两轮调价。

　　它们在5月10日同步发布涨价函：12英寸常规硅片涨价约5%—8%，适配AI/HPC场景的高端专用硅片涨幅达18%—22%。

　　中国大陆厂商立昂微（605358.SH）也于6月15日正式向客户下发产品价格调整通知，明确旗下硅片业务（由子公司金瑞泓运营）自7月1日起全系列硅片产品价格上调10%—15%，理由为上游原材料价格持续上涨、综合生产成本大幅增加。

　　据了解，半导体硅片是由硅单晶锭切割而成的薄片，又称硅晶圆片，是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，称得上是半导体产业链的“地基”，约占晶圆制造材料总成本的30%。

　　分尺寸来看，半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要有6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm）等规格，可见半导体硅片是向着大尺寸方向发展，当前半导体主要使用8英寸和12英寸大硅片，其中高端算力芯片与主流存储芯片均以12英寸大硅片为绝对主力。

　　在前几年那段“缺芯”的时间，虽然全球各大晶圆厂疯狂涨价，但没有带动硅片价格跟着涨。“行业有周期性特点，产能建设需要周期，今天下游需求强烈，上游这个时候什么忙都帮不上，等扩建好了，下游又没有需求了，所以，需要做战略性预测。”彼时，国内一家硅片厂商高管如此回复记者。

　　根据近期国内硅片企业披露的调研纪要，虽然国内尚未全面进入涨价周期，但管理层普遍判断硅片价格已呈现企稳迹象，后续随着需求端的改善，价格预计存在修复预期。

　　全球12英寸硅片需求缺口或将扩大

　　在刚过去的6月，由于涨价，A股半导体硅片概念受到资本市场热捧，仅在6月26日有研硅（688432.SH）触及涨停，TCL中环（002129.SZ）同步涨停，立昂微、沪硅产业（688126.SH）、西安奕材（688783.SH）、神工股份（688233.SH）、华润微（688396.SH）等相关个股跟涨。

　　同时，产业端积极扩产、新布局连连。比如，沪硅产业公告联合国盛集团对子公司上海新昇增资114.48亿元，加码300mm大硅片产能升级；上海合晶（688584.SH）设立SOI硅片合资公司，切入高附加值特色衬底赛道。

　　西安奕材聚焦存储用12英寸硅片，持续扩大月产能规模；立昂微投建大额项目扩充12英寸重掺衬底与外延片产能，适配算力、功率芯片需求；TCL中环同步布局半导体与光伏硅片，车规级硅片认证持续推进；有研硅、中晶科技（003026.SZ）深耕8英寸抛光、外延硅片，下游功率半导体订单充足。

　　2026年一季度，国际半导体产业协会（SEMI）估算全球硅晶圆出货量达到3275百万平方英寸，同比增长13.1%，扭转了自2023年以来的连续下降势头。

　　这一轮涨价背后是多重因素共振，包括成熟制程需求回暖、AI应用持续扩张，叠加能源、运费及原材料成本高企，其中最值得指出的是AI需求的驱动。

　　具体到硅片领域，单台AI服务器对12英寸硅片的需求量约为通用服务器的3.8倍，HBM存储对硅片的消耗是主流DRAM的3倍。SUMCO预计，2026年AI对12英寸先进硅片的需求将达到100万片/月，占全球总需求的10%以上。这种“倍增杠杆”效应使得相应的12英寸轻掺抛光片、重掺片和外延片等产品供求关系骤然紧张。

　　中信证券研判，即便按最乐观的测算，2028年全球12英寸重掺硅片产能预计为75万片/月以上，行业供应仍将维持紧缺状态。从更宏观的供需平衡表来看，2026年全球12英寸硅片月需求约为1100万片，而有效供给不足1000万片，行业已进入供需紧平衡状态，2027年需求可能进一步攀升至1300万片/月。

　　然而，硅片扩产周期长达18至24个月，从设备采购到产能爬坡耗时长，多数新产能预计在2026年年底或2027年后才会释放，供给扩张速度显著滞后于需求增速。

　　这将导致供给缺口将扩大。对于国产材料厂商而言，国际巨头的涨价和供应限制（此前有消息称部分国际材料大厂暂停对华供应），反而成为了加速国产替代的催化剂。国内晶圆厂的积极备货，加快国产半导体材料验证，为本土有关企业打开了市场窗口。

　　国内300mm硅片国产化加速

　　长期以来，全球硅片市场均被全球前五大硅片厂商牢牢掌控，分别为日本信越化学、日本SUMCO、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic及韩国SKSiltron。当前，上述5家企业合计占据了全球 80%以上的市场份额，形成了技术、产能、客户资源的多重壁垒。

　　尤其在300mm高端硅片领域，长期垄断核心供给，主导行业技术迭代与市场定价，后发企业的市场空间特别是海外市场空间受到挤压。尽管近年来全球半导体硅片行业出现周期性波动，部分细分领域面临价格承压与库存消化压力，但五大龙头的垄断格局尚未出现根本性改变，行业准入门槛依旧居高不下。

　　根据智研咨询的研报，2018年随着国内半导体硅片厂商300mm产线逐渐投产，打破了300mm半导体硅片国产化率几乎为零的局面。

　　上海超硅拥有设计产能70万片/月的300mm半导体硅片生产线，以及设计产能40万片/月的200mm半导体硅片生产线；TCL中环在8英寸和12英寸领域均有布局，8英寸月产能约20万片，12英寸月产能达70万片，并计划在2026年将12英寸产能进一步提升至100万片/月。

　　西安奕材则在12英寸硅片领域表现尤为突出，截至2025年年末，公司产能合计超过85万片/月，全年出货量全球市占率约6.8%，位居12英寸硅片领域中国大陆第一、全球第六；随着第二工厂产能达产，将具备约120万片/月产能，全球市占率约10%，有望成为中国大陆第一、全球前五。

　　“尽管目前国际主要半导体硅片企业均已启动扩产计划，但叠加各国对半导体供应链安全的重视及技术出口管制收紧，国内半导体硅片行业仍将迎来重要发展机遇。”沪硅产业在去年年报中提到，2025年国内半导体硅片行业特别是300mm半导体硅片业务呈现“国产化加速、结构升级、技术攻坚”的关键特征，本土客户加速推进国产供应商认证，国产替代从“单点突破”向“全面开花”演进。截至2025年年末，该公司300mm半导体硅片合计产能已达85万片/月。

　　另外，有业内人士分析指出，当前全球12英寸硅片市场由海外厂商寡头垄断，本土供给缺口较大，在行业景气度回升、国产替代持续推进双重催化下，国内硅片厂商迎来中长期发展良机。

　　不过，根据《证券时报》报道，沪硅产业董事、常务副总裁李炜表示，目前全球80%以上硅片的技术要求，国内都已有能力满足，但在少数非常高端的硅片方面，国内产业的技术层面还有待努力。

　　他还指出，和国际硅片巨头相比，国内硅片企业的主要差距之一在于欠缺广泛的客户基础，其次在供应链角度，虽然国内半导体近年来在设备、材料等多领域实现了广泛的国产替代和自给自足，但一些领域尚未攻克。