新华财经北京7月3日电江波龙7月3日晚间发布的2026年半年度业绩预告显示，预计上半年实现净利润92亿元至110亿元，同比增长62204.03%至74393.95%；预计上半年实现扣非后净利润90亿元至105亿元，同比增长27844.32%至32501.71%。营收方面，江波龙预计上半年实现营业收入220亿元至250亿元，公司上年同期实现营业收入约101.96亿元。

　　2026年第一季度，江波龙营收同比增长132.79%至99.09亿元，净利润同比增长2644.05%至38.62亿元。

　　江波龙在半年度业绩预告中表示，报告期内，受下游需求增加以及全球存储晶圆产能总体增长有限的影响，全球半导体存储产业景气，为公司创造了良好的外部环境。同时，公司与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议（LTA或MOU)，保障了存储晶圆的供应，为未来的长远发展夯实了资源基础。

　　江波龙进一步称，报告期内，公司以自研芯片（如SPU主控芯片）、自研软件架构（如HLC等）为技术引领，以自有高端封测产能作为关键落地支撑，系统支撑端侧AI存储多元综合需求，全面拥抱端侧AI。其中，公司与AMD完成联合调优，实现公司SSD存储智能体和HLC技术支持端侧AI产品DRAM使用量下降40%左右的技术创新。

　　江波龙股价于7月3日上涨3.14%，收于618.02元／股，对应总市值约2615亿元。2026年以来，江波龙股价已累计上涨了153.4%。