7月3日，江波龙披露2026年半年度业绩预告。

　　数据显示，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为92亿元~110亿元，同比增长62204%~74394%。

　　对于业绩变动原因，江波龙表示，报告期内，受下游需求增加以及全球存储晶圆产能总体增长有限的影响，全球半导体存储产业景气，为公司创造了良好的外部环境。同时，公司与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议（LTA或MOU)，保障了存储晶圆的供应，为未来的长远发展夯实了资源基础。

　　此外，报告期内，公司以自研芯片（如SPU主控芯片）、自研软件架构（如HLC等）为技术引领，以自有高端封测产能作为关键落地支撑，系统支撑端侧AI存储多元综合需求，全面拥抱端侧AI。其中，公司与AMD完成联合调优，实现公司SSD存储智能体和HLC技术支持端侧AI产品DRAM使用量下降40％左右的技术创新。

　　公开信息显示，江波龙主要聚焦存储产品和应用，形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心竞争力，提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。

　　截至7月3日收盘，江波龙收于618.02元/股，最新市值2615亿元。