《科创板日报》7月3日讯 今日(7月3日),证监会官网显示,胜达克半导体科技(上海)股份有限公司(下称“胜达克半导体”)启动上市辅导,招商证券担任辅导机构。
需要注意的是,这并非胜达克半导体首次启动上市辅导。其最早于2022年12月与国泰君安证券签署辅导协议。但辅导持续至2023年6月,后续未再披露更新的进展报告,该公司未正式递交IPO申报材料。
据了解,胜达克半导体成立于2016年2月22日,是一家专业从事半导体测试设备技术研发、生产、销售、咨询和服务于一体的全球化公司。该公司总部设于上海,并在苏州、成都、西安、深圳、杭州、长沙等多地设有办公室,并在日本和马来西亚设立子公司。
从其发展历程来看,2017年,胜达克半导体在中国大陆市场推出“AdaptStar”系列SoC芯片自动测试系统,可满足数字及数模混合信号类集成电路测试需求。2023年公司全新推出专用开短路测试机“IntroStar”。实现计算机、可穿戴设备、通讯网络、办公自动化、智能交通、汽车电子、家用电器、工业自动化等多领域应用场景全覆盖。
产品方面,胜达克半导体目前的产品家族涵盖AdaptStar测试机系列、专业的开短路测试机以及轻量化产业级集成电路测试机。据悉,该公司自主研发的AdaptStar系统集成电路测试机采用FPGA控制技术,最大测试频率达250MHz,拥有高达1152个测试通道。
《科创板日报》记者注意到,在今年举行的SEMICON China 2026国际半导体展上,胜达克半导体重点展出了家族新成员AdaptStar D与AdaptStar E。其中,AdaptStar D面向高性能、高密度测试需求打造,具备16个功能模块插槽,拥有2048路数字通道的配置;AdaptStar E则聚焦轻量化与教学应用场景,最大传输速率为500Mbps。
工商信息显示,胜达克半导体已历经四轮融资,投资方中涉及众多产业资本。该公司最近一期的融资金额为亿元级,发生在2022年8月,由高瓴资本、永鑫资本、广东恒奕泰等共同完成。
同时,该公司投资方还包括九鼎投资、中芯聚源、元禾璞华、华业天成资本、芯跑资本、国策投资、武岳峰科创、新潮集团、金浦投资等。

股权结构方面,工商信息显示,胜达克半导体控股股东为SandTek Corporation,持股比例为39.16%。此外,该公司前五大股东还包括珠海胜泰克科技中心(有限合伙)、胜达克半导体董事长兼总经理JIN WEI、江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙)、江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙),持股比例分别为11.05%、9.66%、3.64%、2.51%。

半导体测试设备是集成电路产业链的核心装备,也是决定产能效率与产品良率的关键瓶颈。测试环节贯穿晶圆制造(CP)与封装(FT)全生命周期,承担着“剔除早期失效”与“把好最后一关”的重任。在半导体后道产线设备投资中,测试设备价值量占比最高。根据SEMI数据,2025年测试设备在后道产线投资中占比预计达63.6%,显著高于封装设备,是封测厂商的核心资产配置。
从结构上看,观研报告网数据显示模拟与分立器件测试机国产化率已处于约80%的水平,而SoC/存储测试在市场扩容背景下仍维持在10%/8%的低国产化水平,形成清晰的结构性替代空间。
华创证券近期在研报中表示,AI与先进封装驱动测试价值量上行,国产测试设备进入从验证向量产转化的关键阶段,建议关注在SoC/存储测试平台、高端分选机及12英寸探针台等核心环节具备突破能力的本土厂商。