7月3日晚间，A股存储龙头江波龙(301308.SZ)公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为92.00亿元—110.00亿元，同比增长62204%—74394%。报告期内，受下游需求增加以及全球存储晶圆产能总体增长有限的影响，全球半导体存储产业景气，为公司创造了良好的外部环境。同时，公司与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议（LTA或MOU)，保障了存储晶圆的供应。公司以自研芯片（如SPU主控芯片）、自研软件架构（如HLC等）为技术引领，以自有高端封测产能作为关键落地支撑，系统支撑端侧AI存储多元综合需求，全面拥抱端侧AI。其中，公司与AMD完成联合调优，实现公司SSD存储智能体和HLC技术支持端侧AI产品DRAM使用量下降40%左右的技术创新。

　　公开资料显示，江波龙主营业务为存储器和主控芯片的研发设计、封装测试、技术支持与销售。公司面向端侧AI设备、AI服务器、数据中心、具身智能、汽车、价值消费类电子、工业（安防、监控等）等应用场景，为客户提供高性能、高品质、创新领先的半导体存储产品。目前，公司拥有自研芯片、嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条等产品线。2025年，江波龙实现营业收入227.66亿元，同比增长30.36%，实现归母净利润14.23亿元，同比增长185.41%。

　　自去年4月9日以来，江波龙股价表现亮眼。7月3日，江波龙股价盘中创历史新高，达749.88元/股，收盘报618.02元/股，今年以来累计涨幅超150%。