江波龙(301308)7月3日晚间公告，公司预计上半年净利润92亿元至110亿元，同比增长62204.03%至74393.95%，公司上年同期实现净利润1476.63万元；预计实现营业收入220亿元至250亿元，上年同期为101.96亿元。
作为对比，江波龙今年一季度实现营业收入99.09亿元，同比增长132.79%；实现归属于上市公司股东的净利润38.62亿元，同比增长2644.05%。今年以来，江波龙股价累计上涨152%，当前总市值2615亿元。
对于业绩增长原因，江波龙表示，公司受下游需求增加以及全球存储晶圆产能总体增长有限的影响，全球半导体存储产业景气，为公司创造了良好的外部环境。
随着AI大模型的爆发式增长，存储供需缺口日益凸显，构建极具韧性的供应保障体系，已成为存储企业的核心壁垒之一。
对于以Fabless模式经营的江波龙，公司一方面强调目前已与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议（LTA或MOU)，保障了存储晶圆的供应。江波龙表示，凭借全栈式技术能力、全球化品牌影响力与渠道布局等综合优势，公司助力晶圆原厂实现从晶圆到终端产品的高效转化与规模化落地，与原厂的合作已超越常规采买关系。
另一方面，江波龙加大备货储备，截至2026年一季度末，公司存货规模为179.61亿元。对此，江波龙曾表示，公司库存水位处于健康合理区间，与公司业务规模及发展规划匹配，也使公司得以更好地平衡采购策略的风险及收益。
“AI在云端和端侧落地，是较为明确的产业趋势，并将带来巨大的存储需求增量。云端AI相关的HBM、RDIMM、eSSD等产品已经消耗了大量现有产能，后续端侧AI存储需求也将进一步释放。晶圆原厂产能目前难以满足存储需求，且产能扩张需要一定扩产周期，因此存储产业未来一段时间仍将呈现供不应求的产业格局。”江波龙对未来趋势判断称。
在今日披露的业绩预告中，江波龙还对公司的产品做出推介，主要强调两点：第一，全面拥抱端侧AI，目前公司以自研芯片、自研软件架构为技术引领，以自有高端封测产能作为关键落地支撑，系统支撑端侧AI存储多元综合需求；第二，公司与AMD完成联合调优，实现公司SSD存储智能体和HLC技术支持端侧AI产品DRAM使用量下降40%左右的技术创新。
