当前AI算力基础设施建设进入高速发展期，高端印制电路板供需缺口持续放大。全球PCB龙头鹏鼎控股(002938)7月3日晚间披露定增预案，拟募资不超过96亿元，全额投向淮安庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目。本次再融资精准锚定AI算力黄金赛道，匹配公司“云—管—端”全产业链战略，新增65.56万平方米高阶HDI产能，破解高端产能瓶颈、优化资本结构，全面打开中长期业绩增长空间。

　　AI算力重塑PCB产业增长逻辑

　　PCB作为AI算力系统的“神经中枢”，是AI服务器、高速光模块、算力交换机的核心互联载体，在“十五五”规划重点扶持人工智能、算力基础设施、高端电子元器件的政策背景下，行业迎来结构性发展红利。

　　行业权威机构Prismark数据显示，2025年全球PCB市场规模达851.52亿美元，同比增长15.8%；预计2025—2030年行业复合增速7.7%，2030年市场规模将突破1233亿美元。根据花旗证券2026年6月份研报，2026—2028年全球AI领域的PCB市场规模有望达到1520亿元、3070亿元、5620亿元，各年增长率为86%、102%、83%。

　　国内市场方面，2025年中国大陆PCB产值489.69亿美元，占全球份额57.5%，连续20年位居全球首位，高端PCB国产替代进程持续提速，为本土龙头企业提供广阔发展空间。

　　鹏鼎控股自2017—2025年连续九年位居全球PCB营收第一，国内行业排名常年稳居榜首，打造覆盖FPC、高阶HDI、SLP、高多层刚性板全品类产品矩阵，构建“深圳、淮安、秦皇岛国内基地+泰国海外园区”全球化产能布局，确立消费电子为基本盘、AI算力+汽车电子为第二增长曲线中长期发展战略。

　　伴随算力需求爆发，鹏鼎控股持续加大高端产线投入，财报显示，2025年购建固定资产、无形资产支付现金66.3亿元，同比大幅增长133%。持续高强度资本开支之下，单纯依靠自有资金、银行贷款难以支撑大规模高阶HDI扩产，由此可见本次定增将成为公司落实未来战略的关键资本抓手。

　　募资全部投向高端算力基地建设

　　定增预案显示，鹏鼎控股拟向不超过35名合格投资者发行A股股票，募资总额上限96亿元，全部投入全资子公司庆鼎精密实施的AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目。项目计划总投资127.3亿元，将新建智能化生产厂房，引进钻孔、压合、镀铜、mSAP精细线路自动化高端设备，建成后新增65.56万平方米高阶HDI年产能，专攻AI服务器、高速光模块配套高精密积层板。项目已完成投资备案，环评、能评手续有序推进，具备稳定盈利预期。

　　鹏鼎控股表示，技术、订单和人才三大核心优势是项目落地的关键支撑。技术储备方面，公司深耕mSAP、多阶盲埋孔、高速信号完整性工艺多年，具备6阶以上HDI稳定量产能力，提前攻克高频材料、高密度散热等算力PCB核心工艺，配套产学研平台持续迭代前沿技术；客户订单方面，公司高阶算力板已通过全球云厂商、光模块龙头认证，现有产线持续满产，新增产能可快速承接下游增量订单，产能消化确定性较强；人才体系方面，全球拥有4.7万余名专业员工，强大的材料、化工、精密制造复合型研发与生产团队，能最大限度保障项目建设、投产、良率爬坡全周期人才供给。

　　定增赋能长期发展

　　据悉，鹏鼎控股本次募投全部布局高壁垒、高附加值高阶HDI算力产品，区别于行业低端扩产路线。项目投产后，公司AI服务器、高速光模块PCB营收规模大幅扩大，优化当前消费电子为主的业务结构，整体毛利率水平持续抬升，充分捕捉AI算力产业长期红利。

　　此外，此次定增还将优化公司资本结构，降低财务成本。近年持续大额扩产推高资本开支需求，本次募资无需还本付息，募集资金到位后将增厚公司净资产，有效降低资产负债率，减少银行贷款带来的财务费用，提升现金流稳定性与抗周期风险能力，为公司长期研发、产能布局预留充足资金空间。

　　业内人士指出，高端PCB属于资本、技术、客户三重密集行业，未来项目落地将持续扩大公司规模、技术、客户认证三重优势，加速行业低端产能出清，进一步提升全球PCB市占率，构建难以逾越的行业壁垒。

　　当前全球AI算力建设浪潮方兴未艾，高端PCB行业高景气周期具备长期持续性。鹏鼎控股本次96亿元定向增发是公司向AI算力全域硬件供应商转型的里程碑式资本布局。随着淮安高端算力产线逐步投产，公司高端产能供给缺口将彻底补齐，产品盈利结构持续优化，叠加全球化客户、领先工艺、稳定分红多重优势，公司有望持续兑现算力赛道业绩增量，进一步巩固全球行业龙头地位。