上证报中国证券网讯（记者邹传科）7月3日，京东方披露投资者关系活动记录，称公司已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO（共封装光学）技术攻关项目组，联合生态伙伴推进前瞻技术预研。
随着AI大模型训练对数据传输速率要求指数级上升，传统铜互连逼近物理极限。当前智算集群正由万卡向十万卡级演进，铜电互连在带宽、延迟、功耗方面面临硬性瓶颈。在此背景下，“光进铜退”已成为产业共识。
京东方认为，随着短距光互连技术升级，封装集成或将成为下一代架构，可插拔光模块将不断向CPO演进。由于玻璃载板的超大尺寸扩展、超低热变形、超低信号损耗、透明介质等关键性能优势，有望成为未来光电融合底座，应用在CPO封装集成中。
资料显示，在玻璃基封装载板领域，京东方拥有完整工艺能力，已在玻璃通孔（TGV）开孔、深孔填铜、增层布线等核心制程上实现技术突破，可实现全流程工艺拉通。设计月产能1000片的板级玻璃基封装载板试验线已于2026年上半年实现全自动化设备通线，已产出大尺寸高层数玻璃基封装载板样品并送样。Micro LED方面，公司旗下华灿光电已建成全球首条6英寸Micro LED芯片规模化量产线。
第三方机构预测方面，花旗研报测算2025年至2028年全球光互连市场规模将从220亿美元增至920亿美元，三年复合增长率65%；TrendForce集邦咨询预估CPO/NPO市场规模将从2025年约1亿美元增至2030年超390亿美元；Omdia数据显示2026年全球玻璃基板市场规模预计为186亿美元，2030年将突破320亿美元。
京东方董事长陈炎顺在7月2日举办的2026京东方投资者日上表示，公司将依托玻璃基加工核心载体，将显示产业能力延伸至AI应用、光电互联、高端先进制造等领域。
据悉，今年5月，京东方与康宁签署战略合作，双方将在玻璃基封装载板、光互连应用等方面打通材料、制造到应用的环节。目前合作已进入实质性阶段，已发布五个项目目标并启动相关工作。
