7月3日，多家上市公司通过互动平台、披露投资者关系活动记录表等渠道披露公司在芯片、六氟化钨等方面最新情况：

　　【芯片】

　　东芯股份：预计下半年利基型存储芯片市场价格仍将保持上行趋势

　　景嘉微：公司有销售通用MCU芯片，主要应用于消费领域

　　【六氟化钨】

　　厦门钨业：公司钨粉末产品可用于制造六氟化钨

　　【电子布】

　　汇川技术：公司工业自动化产品及解决方案目前可适配标准电子玻纤布生产制造环节，并已在对应规格织布机上落地应用

　　【电子化学品】

　　泰和科技：公司正在集中精力做光刻胶树脂和高纯溶剂等电子化学品

　　【其他】

　　宜安科技：非晶合金Face ID支架、摄像头模组等已向国内知名手机厂商批量供货

　　凌云光：公司代理国外TGV玻璃通孔设备

　　天赐材料：已稳定供应电解液给LG新能源及三星SDI等韩国客户

　　蓝思科技：玻璃基板相关业务还未产生收入，未来存在不确定性

　　长虹华意：公司部分小型化定频压缩机可适配移动便携式制冷设备

　　铭普光磁：800G LPO已实现小批量出货

　　斯迪克：高相位差聚酯光学基膜已开展多家客户送样测试