本报讯 （记者矫月）近日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心召开。宁波博威合金材料股份有限公司（以下简称“博威合金”）板带、棒材、线材、铝代铜事业部联合亮相，以“关键材料支撑高端制造”为主题，系统展示了其匹配前沿趋势的材料解决方案。展会期间，博威合金展台吸引了专业观众驻足交流，技术问询活跃，反映出产业链对核心材料的高度关注。

　　AI算力的爆发式增长，驱动高速连接器带宽持续攀升，并加速其小型化与高密化迭代。在此趋势下，高速背板连接器等核心元件的端子料厚已缩减明显，传统材料在严苛工况下极易发生折弯开裂、屈服变形，导致正向力不足与接触力衰减，进而引发信号串扰乃至系统失效。针对这一行业难题，博威合金研发的boway19920与boway70318，兼具优异的综合性能，在0.06—0.08mm超薄料厚下保持性能稳定一致，从源头筑牢信号传输链路的稳定性。产品广泛用于CPUSocket、高速I/O连接器、CAMM连接器等场景。

　　与此同时，AI算力持续升级，新一代Vera Rubin平台全面投产，散热方案实现100%液冷配置，标志着液冷散热从可选项变为AI基础设施的标配。根据博威合金在上证e互动披露的信息，面向Rubin架构的散热需求，公司已在微通道技术路线上完成前瞻布局。

　　在液冷系统中，液冷板是核心热管理部件，其钎焊质量影响散热效率。针对当前液冷板钎焊工艺中存在的起泡、泄漏等行业共性难题，博威合金展出PWHC系列高纯无氧铜散热材料。其中，PWHC985纯度达99.99%，导热系数达390W/（m·K），有效攻克高温钎焊起泡泄漏问题；PWHC900抗高温软化性能突出，焊接后强度较常规无氧铜提升30%以上，适配薄壁化轻量化设计。

　　从已公开信息看，博威合金高性能铜合金已进入头部连接器厂商供应链并实现批量供货；在散热领域，公司相关液冷板材料已通过验证并进行小批量供货。

　　博威合金展出的boway18160、boway42300、EValloy系列、方针线等，覆盖800V高压平台线束端子、PDU、高压连接器、充电接口、储能连接器、高压直流继电器等应用场景，保障大功率传输稳定可靠。凭借优异的综合性能，相关产品已进入主流汽车连接器供应链。

　　与此同时，面向整车轻量化需求，博威合金与全球连接器巨头泰科电子（TE）联合开发了“铝代铜复合材料”，用于汽车低压载流线束。该材料在高温环境下的抗蠕变性能与纯铜相近，攻克了传统铝材易变形、易腐蚀的痛点，目前已实现多家整车厂部分车型的上车应用。展会期间，博威合金应邀出席泰科电子（TE）“聚力共建‘全面铝代铜’生态圈”合作签约仪式，并签署战略合作协议。此次携手，旨在协同攻克面向汽车领域“全面铝代铜”量产落地瓶颈，加速构建更具韧性与活力的创新生态圈。

　　7月1日，博威合金出席国际连接器创新论坛，发表题为《AI基建到物理AI：高性能铜合金打造多维高速传输通道》的演讲，系统阐述了其“AI+材料基因”的研发范式——利用数字化研发平台，实现铜合金性能的智能预测与快速迭代，将材料开发从经验驱动推向数据驱动。同时，围绕AI基建和物理AI，博威合金布局了高速连接、电力传输和散热的多维度一站式解决方案。

　　业内人士认为，AI时代的竞争早已不止于芯片制程的角力，更是材料端在耐受性与可靠性上的博弈。从攻克折弯开裂的触点材料，到破解高温钎焊起泡的散热铜材，博威合金已展现出从单一产品向系统化解决方案跨越的技术纵深，正以持续迭代的合金技术，重新定义AI硬件的高可靠标准，逐步成长为全球AI产业链中不可或缺的“材料基石”。