【导读】鹏鼎控股拟定增募资不超过96亿元，聚焦高端PCB产能扩张与技术升级
7月3日晚间，PCB龙头股鹏鼎控股发布2026年度向特定对象发行A股股票预案。
根据公告，本次发行对象不超过35名，发行数量不超过发行前总股本的10%，即约2.32亿股。
本次发行拟募集资金总额不超过96亿元，扣除发行费用后用于“庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目”。募投项目计划总投资127.3亿元，将新增约65.56万平方米高阶HDI年产能，以把握AI算力产业发展机遇，巩固公司行业龙头地位。
公开资料显示，鹏鼎控股为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、Rigid-Flex等多类产品。
PCB是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于集成电路、人工智能、通信电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。随着下游应用领域蓬勃发展，人工智能为PCB行业提供了新的增长引擎。
对于此次向特定对象发行的目的，鹏鼎控股表示，一是积极把握新一轮科技革命的历史性机遇，巩固公司行业龙头地位。公司拟通过本次再融资，聚焦高端PCB产能扩张与技术升级，重点投向AI服务器、高速光模块及高阶HDI等核心产品领域。本次融资将助力公司突破产能瓶颈、强化技术壁垒、优化产品结构，全面对接全球头部客户需求，巩固行业龙头地位。
二是进一步扩大产能，提升公司盈利能力。通过本次发行，公司将进一步提升资本实力，同时通过募投项目实施新增约65.56万平方米高阶HDI年产能，进一步扩大AI服务器、高速光模块等高增长领域所需的高阶HDI产品业务规模。
三是优化资本结构，提升经营稳健性。为了满足公司发展需要，公司拟通过本次向特定对象发行股票募集资金，优化公司资本结构。
过去一年，鹏鼎控股股价累计大涨超200%。截至7月3日收盘，鹏鼎控股股价报96.77元/股，总市值为2242.68亿元。
