在A股市场上半年收官之际，面板及显示板块也成为市场最耀眼的明星之一。多家面板及产业链相关企业股价近段时间显著上涨，板块整体表现远超大盘，引发市场广泛关注。Wind数据显示，面板（申万）指数6月涨幅42.92%，而上半年，该指数涨幅达62.39%。

　　市场普遍认为，催化剂之一来自AI算力对高端封装技术的需求，玻璃基板凭借低损耗、高平整度等优势，成为半导体先进封装（TGV、CoPoS等）领域的热点。这背后是部分面板及产业链企业正竞相将大尺寸玻璃加工优势延伸至半导体封装这一新兴市场。

　　TrendForce集邦咨询分析师范博毓对记者分析，由于高阶芯片的尺寸越来越大，玻璃封装TGV相关技术成为具有潜力的解决方案，未来有望成为高阶先进封装主流技术之一，但预估到2030年后才有机会进入主流。“这也意味着目前该技术还在初期的验证阶段，不代表它会取代所有封装技术，而且只是针对高端大面积的芯片封装。”范博毓说道。

　　多只面板股涨超预期

　　7月2日，面板巨头京东方A（000725.SZ）股价盘中再创近18年新高，市值来到3390亿元。而记者梳理发现，自5月21日启动行情以来，京东方A股价累计涨幅约114%。

　　京东方A的行情可追溯至5月20日。当晚，京东方A公告称与全球玻璃材料巨头康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。消息一出，京东方A在5月21日和22日连续两个交易日涨停。市场将其解读为面板巨头切入AI芯片先进封装赛道的关键信号。

　　进入6月，玻璃基板概念持续升温。6月16日康宁全球CEO拜访TCL华星，引发市场遐想。事实上，2024年TCL科技就对外展出过华星光电和天津普林联合研发的玻璃芯基板。

　　6月17日，台积电公开玻璃基板应用进展，市场称台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，进一步引爆行情，而面板概念的沃格光电（603773.SH）、京东方A、彩虹股份（600707.SH）、凯盛科技（600552.SH）等多股当日涨停。

　　上游玻璃原片厂商彩虹股份为显示用基板玻璃，产品主要客户为液晶面板厂商，凯盛科技是玻璃原片厂商，沃格光电业务直接涉及玻璃基线路板（GCP）和TGV技术，应用于先进封装及其他领域。它们各自的业务与玻璃基板这一热门概念存在直接或间接的关联，同时又恰好踩中了AI算力、先进封装和国产替代等多个市场热点。

　　记者梳理发现，自6月份以来，彩虹股份涨幅超74%，沃格光电上涨约40%，凯盛科技涨幅超过55%。同样，受益于板块整体上涨，从6月中旬以来，TCL科技涨幅逼近30%。

　　截至7月3日，在面板板块中，沃格光电、彩虹股份、天禄科技、凯盛科技、京东方A近60日涨幅居前。

　　据机构测算，2026年全球玻璃基板市场规模预计达到186亿美元，2026—2030年复合增长率14.5%，远高于有机基板6%的增速。

　　当下，玻璃基板正吸引着诸多面板产业链厂商对这一技术进行储备和预研。

　　AI算力逼出的技术革命

　　面板产业概念股因玻璃基板而受到市场关注，核心驱动力来自AI算力对高端封装技术提出的新要求。

　　随着AI大模型参数向万亿级规模演进，传统有机基板在大尺寸、高密度封装中已逐渐逼近物理极限，相比之下，玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低翘曲及优良的高频电学性能，被视为替代硅中介层与有机基板的“下一代关键材料”。而面板企业在这一赛道拥有独特的“先天优势”。

　　有关资料显示，玻璃基板封装的核心在于玻璃通孔（TGV）技术，在特制玻璃基板上钻出微米级垂直通孔并填充金属，为芯片间构建最短的电信号传输路径。这与面板企业在玻璃基板制造、大面积精密加工、显示面板制程等领域的技术积累高度重合。

　　东方证券指出，面板产业链相关企业凭借玻璃相关处理技术以及产业链方面优势，有望加速产品突破。资本市场敏锐地捕捉到了这一信号，他们买的不再是用来显示图像的屏幕，而是用来承载算力的基座。

　　“面板厂对玻璃基板材料的特性掌握度较佳，因此在切入这个领域时具备一定优势，但这并不代表能够立即提供相关材料给客户。”然而，范博毓同时提醒道，由于面板与半导体产业在许多标准上存在很大差异，若要符合半导体客户的需求，仍需持续进行投资及规格推进，同时也需要花较长时间与客户沟通，面板厂须取得半导体客户的信任，证明其具备稳定供应玻璃基板材料的能力。

　　群智咨询（Sigmaintell）大尺寸事业部副总经理张虹亦对记者分析，面板厂布局玻璃基板封装或面临技术壁垒、客户认证与生态协同等的挑战：其技术端，TGV孔径与节距远严于显示，良率、检测体系需重建，且脆性玻璃微裂纹控制、玻璃应力管理是显示制程未触及的新课题。客户认证方面，进入NVIDIA/Intel等晶圆代工厂供应链需长周期可靠性验证；生态协同方面，需与设备、材料以及设计端等各环节深度协同。

　　不可忽视的是，当前各家产业链公司的股价上涨速度远超玻璃基板技术的产业化速度，当前更多是“预期”的兑现。

　　商业化仍需耐心

　　事实上，从技术预研到规模化商业仍有相当距离。

　　据韩国媒体Sisa Journal报道，该技术预计将于2027年开始早期商业化，在2029年进入量产阶段，并从2030年起全面进入量产阶段。Sisa Journal指出，英伟达与谷歌是最有可能率先采用该技术的终端客户，两家公司均是AI加速芯片市场最具影响力的玩家之一。此外，台积电硅基CoWoS封装成本的上升被视为另一个催化剂。

　　而在国内，多家A股上市公司也频频提示风险。

　　京东方A方面亦多次表示，公司玻璃基载板业务尚未实现批量生产、量产营收。公司目前仅有一条月产能1000片的试验线，仅用于客户送样和工艺验证，不具备商业出货能力。

　　TCL科技方面同样表示，公司于该领域能否技术落地与实现商业化量产仍存在重大不确定性，对公司现有经营业绩无明显影响。

　　5月27日，沃格光电发布股价异动公告，同时提醒，目前公司泛半导体领域业务尚处早期阶段，相关产品技术仍处于研发验证或送样验证阶段，尚未形成规模化工业量产，营收规模占比极低。

　　6月30日，凯盛科技、彩虹股份、莱宝高科发布股价异动公告，同时提醒，公司玻璃基板业务尚未实现任何商业化量产。

　　近日，深天马A在互动平台回答投资者问题时也坦言，玻璃基封装领域行业尚未进入规模化商业阶段，未来能否推进技术落地及商业化仍存在不确定性，目前公司正与产业链合作伙伴协同聚焦在玻璃基封装基板（Glass Core Substrate）的样品开发中，尚处于技术预研阶段。

　　摩根士丹利在最新研究报告中指出，群创光电、京东方和友达光电已沿各自路径推进布局，但规模量产最早落地在2028年，在此之前，大宗面板业务仍将主导三家公司的基本面。

　　当前，股价的速度，远快于产线爬坡。对投资者而言，股价上涨买到的是预期；对产业链来说，一块玻璃真正进入芯片封装体系，要经过材料稳定性、通孔加工、线路制程、良率、可靠性和客户认证等多重考验。