7月3日晚，鹏鼎控股披露定增预案，公司拟募资不超过96亿元，用于江苏淮安庆鼎AI服务器及高速光模块高密度互连积层板项目。根据预案，本次募投项目计划总投资127.3亿元，拟使用募集资金96亿元。
鹏鼎控股是PCB行业龙头企业之一。7月3日，鹏鼎控股股价收盘报96.77元/股，涨幅为4.59%，总市值约2243亿元。最近一年，公司股价累计涨超200%。
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总投资127亿元，扩张高端PCB产能
根据预案，本次募集资金投资项目是淮安庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目。该项目计划总投资127.3亿元，拟使用募集资金96亿元，建成后将新增65.56万平方米高阶HDI年产能。
按照计划，项目将依托公司现有产业园厂房并拟新建厂房及配套公用设施，引进成型设备、镀铜设备、钻孔设备、压合设备、自动化设备、防焊设备、品保设备等先进生产设备，并配置高素质的生产、技术、管理等人员，打造面向AI服务器和高速光模块的高端PCB智能化生产基地。截至预案公告日，项目已取得江苏省投资项目备案证，环评、能评等相关程序正在办理中。
鹏鼎控股表示，此次发行旨在把握人工智能产业爆发的历史性机遇，抢抓AI算力基础设施建设红利。公司拟通过本次再融资，聚焦高端PCB产能扩张与技术升级，重点投向AI服务器和高速光模块领域高阶HDI等核心产品领域，助力公司突破产能瓶颈、强化技术壁垒、优化产品结构，全面对接全球头部客户需求，巩固行业龙头地位。
此外，通过本次发行，公司将进一步提升资本实力，在相关领域的产品产能将实现显著提升。凭借领先的技术实力、稳定的产品品质及高效的交付能力，公司有望快速获得下游头部客户认可，推动业务高速增长，充分释放AI浪潮下的业绩增长潜力，为股东创造更大价值。
持续加强产能布局
鹏鼎控股深耕PCB行业多年，是全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商。在Prismark以营收计算的全球PCB企业排名中，公司2017—2025年连续九年位列全球第一。
在AI服务器领域，鹏鼎控股已开发支持GPU模块的高阶HDI、内埋元件等创新技术，高阶HDI产品已成功打入AI服务器市场并通过云服务厂商认证。在高速光模块领域，公司SLP产品已切入800G/1.6T高端市场并实现量产出货，3.2T产品已进入研发阶段。
鹏鼎控股还表示，通过本次向特定对象发行股票募集资金，公司将进一步优化资本结构，增强资金实力，满足未来业务规模持续增长的资金需求，提高公司抗风险能力，进而提升盈利能力与经营稳健性，实现公司的可持续发展。
近年来，鹏鼎控股进一步加强产能布局的战略规划与实施力度。2025年，公司全年购建固定资产、无形资产、长期资产支付的现金达66.3亿元，同比增长133%。按照规划，未来，公司计划进一步在中国淮安、中国深圳、泰国等地的产业园区新增产能投资，为AI云端与管端业务领域的进一步拓展奠定坚实基础。
