据朝鲜日报报道，三星电机已与日本住友化学集团旗下子公司东宇精细化学签署最终协议，成立一家合资企业，生产玻璃基板。

　　合资企业暂定名为GlaSSEM，其名称融合了玻璃（Glass）、三星（Samsung）、住友（Sumitomo）、电子（Electronic）和材料（Materials）的含义。

　　GlaSSEM总部和生产基地将设在韩国京畿道平泽市的东宇精细化工平泽工厂内，将分阶段推进生产设施建设、工艺稳定和质量验证，预计全面投产时间为2027年下半年。

　　三星电机企划组组长（副总裁）李东宇（Lee Dongwoo）将被任命为该公司CEO。据介绍，李东宇曾任三星电子设备解决方案（DS）事业部存储器支持组组长，并自2024年底起担任三星电机公司企划组组长。

　　另外，GlaSSEM的注册资本为4821亿韩元，已发行股份总数为9642万股，三星电机计划于9月1日以2391亿韩元现金和800亿韩元实物出资的方式收购GlaSSEM 6382万股，收购完成后，三星电机持股比例为66.2%。

　　三星电机总裁张德铉（Chang Duckhyun）表示：“成立合资企业旨在确保玻璃基板领域的核心竞争力。”他补充道：“我们将最大限度地发挥两家公司的协同效应，引领下一代半导体衬底市场。”住友化学集团董事长岩田圭一表示：“这将有助于提升两家公司在先进半导体材料领域的竞争力。”

　　玻璃基板是由玻璃制成的矩形基板，放置在半导体芯片下方。相比传统的硅及有机物材料，玻璃具有低热膨胀系数、高机械强度、优异电气隔离性能与低高频信号损耗等优势，目前已经成为先进封装材料体系的重要发展方向，下游应用场景也正从新型显示向半导体先进封装、光通信领域延伸。先进封装领域，玻璃材质的引入可以取代原先的硅中介层和有机基板，配合板级封装工艺，能够大幅提高晶圆利用率的同时，提升基板的传输速率和带宽密度。

　　光通信领域，根据2025年IEEE第75届电子元件与技术会议上康宁研究团队成果汇报，玻璃基板可以在表面制备光波导电路，从而实现光-电协同封装的高密度集成，有望成为102.4Tbps及更高带宽CPO应用的关键技术路径之一。

　　AI对于算力芯片基础性能和产能的需求正倒逼产业巨头加速推进玻璃基板的产业进程，例如英特尔已经首次实现了大层数厚玻璃核心基板的制造，同时首次实现了光波导的共集成；台积电正积极推进CoPoS封装技术，布局玻璃基板替代硅中介层。除此之外，英伟达、苹果、LG等厂商也在纷纷布局玻璃基板工艺。

　　广发证券称，TGV玻璃通孔加工是玻璃基板的关键，钻孔、填空及高密度布线是核心工艺。

　　（1）通孔成孔方面：制造高深宽比、窄间距的高质量玻璃通孔是决定玻璃基板性能的核心环节之一，目前激光诱导刻蚀法有望成为主流工艺。

　　（2）通孔填空方面：玻璃材料表面光滑+常见金属粘附性差，因此需要借助自下而上填充、蝶形填充、共形填充、孔内壁电镀填充等方法以实现高密度的孔内填充。

　　（3）高密度布线方面：玻璃表面的高密度布线难度大于有机材料或硅材料，需要借助线路转移（CTT）、光敏介质嵌入（PTE）、mSAP等工艺来实现高密度布线。