7月3日晚间，气派科技（688216）披露了对2025年年报问询函的回复，针对监管方关注的焦点问题进行了回应。

　　资料显示，气派科技股份有限公司于2006年诞生于深圳，以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案。公司于2021年6月23日在上交所科创板挂牌上市。

　　业绩方面，2022年至2025年，气派科技分别实现净利润-0.59亿元、-1.31亿元、-1.02亿元和-0.75亿元。气派科技在回复中解释称，业绩持续亏损主要受到半导体封装测试行业周期性波动、下游需求变化、市场竞争加剧以及产品结构升级等综合因素的影响。与此同时，公司为了顺应行业向中高端及先进封装方向发展的趋势，近年来持续加大了产线建设及研发投入的力度，一定程度上对短期利润造成了压力。

　　正是由于长期的亏损背景与第四季度的突然扭亏形成对比，交易所要求公司详细说明去年第四季度盈利的形成原因，并自查是否存在突击确认收入、推迟确认成本费用等调节利润的行为。公告数据显示，2025年第四季度，气派科技实现归属于母公司股东的净利润128.48万元，扣非净利润为179.71万元。

　　气派科技指出，扣非净利润仍为正且高于归母净利润，这充分说明公司第四季度的盈利并非依赖政府补助、资产处置收益等非经常性损益，而是主要来源于营业收入增长、产能利用率提升、固定成本摊薄以及产品和订单结构优化等主营业务的实质性改善。

　　气派科技还一并披露了2026年一季度的经营数据。今年一季度，公司实现营业收入2.23亿元，同比增长达69.77%；归母净利润为亏损372.46万元，较上年同期的亏损3217.24万元实现了88.42%的大幅收窄。

　　针对第四季度收入快速增长是否存在异常的质疑，气派科技进一步公开了相关的订单、销售和回款明细。

　　数据显示，2025年第四季度公司的前五大客户均为2024年及以前就已建立合作的长期伙伴，不存在第四季度突击新增大客户的情况。其中，南京微盟自2012年开始合作，普冉股份和英集芯也均自2016年起合作至今。这五大客户在2025年各季度的销售金额总体呈现逐季增长趋势，第四季度的激增主要受益于半导体行业的整体复苏以及随之而来的订单量增加。从订单数量来看，除河北博威外，其余主要客户在2025年各季度及2026年一季度的订单普遍保持增长。

　　此外，交易所还对公司近年来开展的自购芯片封装测试业务提出了重点问询。

　　年报显示，气派科技的主营业务包括集成电路封装测试、功率器件封装测试和晶圆测试。其中，前两类封装测试业务分为客供芯片和自购芯片两种模式。2025年，公司自购芯片功率器件和自购芯片集成电路的封装测试营收分别为1888.82万元和541.79万元，但两者的毛利率表现不佳，分别仅为3.21%和-17.00%。

　　面对这一问询，气派科技回应称，2025年公司主营业务总收入为7.36亿元，其中传统的客供芯片封装测试收入为7.05亿元，占比高达95.69%；而自购芯片封装测试收入合计为2430.61万元，占比仅为3.30%；晶圆测试收入为744.79万元，占比1.01%。由此可见，公司的封测业务依然绝对以客供芯片模式为主，自购芯片业务是作为客供模式的一种补充。

　　气派科技表示，半导体封装测试属于典型的重资产行业，公司的设备和厂房折旧、人工等固定成本占总成本的比例超过了50%。同时，封测行业具有很强的周期性特征。当客户委托加工的客供模式进入相对淡季，或者产线出现短暂的产能空窗时，公司通过自购晶圆并利用这些剩余产能进行生产，能够有效分摊高额的固定成本，提高设备的整体利用率，从而避免产能完全空置所带来的更严重的经营损失。

　　对于该业务毛利率偏低的核心原因，气派科技坦言，一方面，公司属于封装测试企业，而非芯片设计企业，自购芯片封装测试所生产产品为市场通用常规产品，且整体采购规模较少，议价空间较小，产品价格竞争激烈且公司不分享产品设计环节的利润；另一方面，受2022年行业景气度影响，半导体封装测试行业产品价格下行且较长时间处于低价水平，公司客供芯片封装测试产品毛利率也较低。