随着人工智能大模型持续演进，算力需求快速提升，推动GPU、ASIC等高性能芯片向更高集成度、更大封装尺寸方向发展。半导体封装技术的迭代正成为产业链竞逐的新焦点。

　　据三星电机7月2日宣布，公司已与日本住友化学集团旗下全资子公司东宇精细化学签署主合同，共同成立一家名为“Glassem”的合资企业，用于生产玻璃基板的关键材料“玻璃芯”（Glass Core）。

三星电机加码玻璃基板

　　根据三星电机7月2日披露的信息，合资公司命名为“Glassem”，由三星电机与日本住友化学集团旗下全资子公司东宇精细化学共同设立。三星电机计划于9月1日以2391亿韩元现金和800亿韩元实物出资的方式获取Glassem 6382万股，完成后，三星电机持股比例为66.2%。双方计划在年底前完成公司设立，并于2027年下半年启动量产。

　　国盛证券研报表示，传统有机基板存在翘曲大、高频损耗高、散热与稳定性不足等短板，硅中介层则受晶圆尺寸限制、成本居高不下，均难以匹配当下超大尺寸封装、高速互连、光电集成的发展趋势。

　　“而玻璃基板和硅芯片的膨胀系数很接近，平整度也有数量级的提升，能从根本上解决这个问题。”利元亨研究院院长杜义贤接受上海证券报记者采访时说。

　　受访人士表示，玻璃芯是玻璃基板的必需材料。三星电机通过成立合资企业，旨在为其玻璃基板业务稳定确保核心材料供应。

　　住友化学集团是日本领先的化学与材料企业，生产半导体和显示领域的高功能材料。其韩国子公司东宇精细化学生产半导体工艺用化学品、光刻胶、光学薄膜等。此次合资将三星电机的半导体封装基板设计与制造能力，与住友化学集团的材料技术及东宇精细化学的韩国国内生产基础设施相结合。

　　合资企业的总部和生产基地将设在东宇精细化学位于京畿道平泽的厂区内。各方计划在今年年底前完成企业设立程序，随后依次推进生产设备安装、工艺稳定化和质量验证。

　　三星电机社长张德铉表示：“我们将最大化两家公司的协同效应，引领下一代半导体基板市场的范式转变。”住友化学集团会长岩田圭一表示：“此次合作将提升两家公司在先进半导体材料领域的竞争力。”

A股公司加速布局

　　多家A股上市公司已敏锐布局玻璃基板相关业务。

　　在7月2日举行的2026年投资日活动上，京东方玻璃基封装载板业务首次大规模面向市场公开亮相。在现场展区，京东方展示出板级玻璃通孔、高深宽比Glass Core、板级玻璃载板、玻璃载板unit的相关样品。

　　据披露，京东方目前已产出大尺寸高层数玻璃基载板样品，已给部分客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段，并于今年上半年实现了相关工艺能力的全线贯通。今年5月，京东方还与全球材料巨头康宁公司签署合作备忘录，围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等领域开展合作。

　　7月3日，蓝思科技在互动平台表示，公司目前已会同北美及韩国芯片代工和先进封装客户联合开发及验证22层玻璃芯载板，目前韩国客户已经基本验证通过，北美客户验证工作进展顺利，公司同步推进建设3万平TGV玻璃基板专用厂房，预计年底前投产，以匹配客户端需求。玻璃基板相关业务还未产生收入，未来存在不确定性。

　　近日，利元亨回答投资者提问时表示，公司在TGV领域已有技术储备，自主研发的玻璃激光穿孔设备已完成样机开发，目前正结合客户需求进行产品打样及工艺验证。

　　国金证券常务副所长刘高畅告诉记者，目前中国企业整体处在从技术验证向中试和客户验证推进的阶段。中游加工、设备和部分材料环节进展较快，上游高端特种玻璃原片、长期可靠性数据和国际客户认证仍是主要短板。