｜2026年7月6日星期一｜

　　NO.1 长六改火箭成功发射千帆极轨13组卫星，千帆星座增至218颗！

　　7月4日17时30分，长征六号改运载火箭在太原卫星发射中心点火起飞，随后将千帆极轨13组卫星送入预定轨道，发射任务取得圆满成功，千帆星座增至218颗！长六改火箭由中国航天科技集团有限公司八院抓总研制，是新一代固液捆绑中型运载火箭，可满足单星，多星串联、并联、堆叠、壁挂、搭载等多样化密集发射需求，700公里高度太阳同步轨道运载能力不小于4.5吨。本次任务，长六改火箭团队完成了二级贮箱防护方案更改、外测安控一体化综合测试设备更改等技术改进项目。千帆极轨13组卫星由航天科技集团所属长城公司作为总承包商提供发射服务。本次发射是长征系列运载火箭第655次发射。

　　NO.2 首款神经动力学芯片问世，有助于脑机接口等技术发展

　　7月4日，北京大学集成电路学院教授杨玉超团队联合中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员宋志棠团队，成功研制出全球首款基于相变忆阻器的神经动力学系统芯片，首次将这类复杂运算的单步时延压缩至2.12毫秒，在脑皮层重建等任务中较目前先进图形处理器（GPU）提速达50~478倍，一举突破了制约神经动力学长达半个世纪的实时计算瓶颈。相关成果3日凌晨发表于《科学》。

　　NO.3 银河证券：结构突围聚焦科创制造，主线切换至半导体、航空航天等方向

　　7月5日，中国银河证券发布研报称，科技制造内部主线由5月的“AI+新能源”明确切换至6月的“半导体+AI+航空航天”三大方向，主题轮动较5月有所减缓，市场主线更为聚焦。综合宏观、风格、行业三层信号，当前市场呈现“宏观承压+结构性主线明确”的格局。整体环境虽对风险偏好形成制约，但资金在制造升级、能源安全与AI产业趋势上形成高度共识，持续涌入科创、半导体、航空航天与制造几大赛道，使其成为市场中相对收益潜力最强的方向。

　　NO.4 华为何庭波发布V2版“韬定律”论文，补充工程细节和实测数据

　　7月4日，根据中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv最新公示论文，华为半导体负责人何庭波于7月3日发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》V2版本。新版论文进一步完善了以时间常数τ为核心的后摩尔时代缩放理论体系。在工程落地方面，V2版本在混合键合间距接近顶层金属布线尺寸时，3D设计空间从传统的“宏块级离散优化”转向“单元级连续优化”，可实现全局最优的垂直逻辑划分，突破了传统3D堆叠仅能按功能块分层的局限。

　　NO.5 规范引导情感陪伴人形机器人健康发展，两协会联合倡议

　　7月4日，中国人形机器人百人会和中国机械工业联合会联合发布关于规范和引导情感陪伴人形机器人发展的倡议，提倡共同践行科技向善、推动机器人产业健康发展。倡议提出，行业应坚守服务人类福祉的初心，把安全伦理规范要求融入产品设计、研发、广告宣传、应用全过程。同时聚焦关键核心技术，加大基础技术研发投入。协同搭建产业公共平台，凝聚产学研合力，稳步提升我国人形机器人产业竞争力。

　　NO.6 《北京数字经济发展报告（2025—2026）》发布，2025年人工智能规模4500亿元

　　7月5日，在2026全球数字经济大会成果发布会上，北京市社会科学院副院长鲁亚发布《北京数字经济发展报告（2025—2026）》蓝皮书。报告显示，2025年北京数字经济增加值突破2.4万亿元，同比增长8.7%，占GDP比重达46.4%，稳居“全球领跑城市”。鲁亚介绍，北京“人工智能第一城”地位持续巩固，2025年人工智能核心产业规模约4500亿元，集聚相关企业超2500家，截至2026年4月备案大模型达225款。

　　NO.7 工信部：支持北京在国家未来产业总体布局中发挥引领示范作用

　　7月4日，工业和信息化部高新技术司副司长毛俊锋在2026全球数字经济大会未来产业大会上表示，未来产业正处于孕育突破、加速演进的重要窗口期，是抢占科技和产业制高点、把握发展主动权及发展新质生产力的关键。工信部已联合七部门印发实施意见，系统布局未来制造、未来信息等六大方向，构建起产业发展的“四梁八柱”，引导"耐心资本"投早、投小、投硬科技。

　　NO.8 特斯拉限制员工AI使用开销，美国多家科技企业收紧AI支出

　　7月4日，特斯拉公司将从本月6日开始，限制员工在人工智能工具上的开销。类似措施也被其他多家美国科技企业采用。据报道，特斯拉已向员工发出内部备忘录，宣布自7月6日起，每名员工每周在AI工具上的花费上限为200美元，超出部分须经主管批准。不过，特斯拉员工使用马斯克旗下xAI的Grok模型不计入200美元额度。

　　NO.9 美光科技投资93亿美元扩建先进存储芯片项目，预计2028下半年出货HBM

　　美光科技当地时间周六（7月4日）正式启动其位于日本西部广岛工厂的扩建工程。这项总投资达1.5万亿日元（约合93亿美元）的项目，旨在生产包括高带宽存储器（HBM）在内的先进存储芯片，以满足人工智能（AI）浪潮带来的旺盛需求。HBM是英伟达AI处理器的关键组件，工厂预计将于2028年夏季左右开始出货。近期，美光、三星电子和SK海力士各自都宣布了扩充制造能力的计划。

　　NO.10 华强北存储行情回升，多款固态硬盘、内存条价格上涨

　　7月5日，华强北存储市场行情回升，内存条和固态硬盘价格有所上涨，三星、金士顿、闪迪相关产品价格上行。华强北商户称，一个三星990 Pro 1TB固态硬盘拿货价为1400元，其对外售价1420元至1450元。该商户坦言，三星这款产品定价偏高，虽然近几日价格上涨，但店铺该款产品出货低迷。5月中旬记者在华强北走访时，该款产品售价1380元，对比来看，价格上涨，但与3月超1600元的售价还有差距。内存方面，有华强北商户表示：内存这两天都在涨价。