7月6日，半导体设备板块振幅加大，芯片设计板块走强。半导体设备ETF招商（561980）早盘高开1.5%后跳水，截至发稿回落飘绿。权重股中微公司、北方华创微跌，长川科技翻红，海光信息大涨超4%，材料股安集科技走强，设备股联动科技、京仪装备、上海新阳、广立微多股拉升。
资金面数据显示，半导体设备ETF招商（561980）前一交易日净流入2500万元，近10个交易日实现净流入9天、累计“吸金”超23亿元，最新规模70亿元。该ETF跟踪中证半导，半导体设备+材料环节占比80%，寒武纪、海光信息、中芯国际三大设计与制造龙头占比20%，2020年以来累计涨幅（570%）在科创芯片（385%）、半导体材料设备（432%）同类指数中位居第一。
消息面上，存储模组龙头江波龙与材料股广钢气体，业绩集体超预期。
江波龙7月3日发布公告，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为92.00亿元-110.00亿元，同比增长62204%-74394%，大幅超出市场预期，也验证了本轮周期存储板块的盈利能力。
此外，材料股广钢气体发布业绩预告，2026上半年收入12.50-14.50亿元，同比+12-30%，归母净利润2.2-2.8亿元，同比增长86%-137%，氦气价格上涨以及晶圆厂景气需求下投产项目稼动率提升使公司Q2业绩超预期。
从年内涨幅来看，目前A股主要存储公司涨幅峰值较高，同时上行周期带来的涨价红利为公司带来巨大利润。根据数据，2023年主要存储龙头集体亏损，但2026Q1单季净利已超2025全年，增值收益高位。
二级市场方面，上周市场担忧Meta开放自有算力服务将重构当前算力供需、利润分配及行业估值体系。受此影响，海外半导体指数同步回调，A股算力硬件、半导体出现集中下跌。
后市Meta冲击会否延续？中银国际指出，即将到来的财报季里或能给出线索：一看海外头部云厂商资本开支指引是否下调，二看国内AI硬件企业中报业绩能否对冲利空。如果北美云厂商Capex依旧强，且国内核心公司中报并未失速，那么本次回调可能只是一次剧烈但可修复的筹码出清。目前资金面尚未形成由基本面驱动的新主线切换，因为上周食品饮料和农业的上涨并没有伴随强有力的持续主力净流入，反而份额增加最多的五只ETF均为半导体设备、材料和通信类ETF。
开源证券认为，Meta拟卖AI算力，核心是提升资本开支可解释性，Meta筹划出售多余AI算力，本质是将巨额AI基础设施从成本中心转为可变现资产，以提高资本开支可解释性。该举措利好Meta估值叙事，不代表削减CapEx，对GPU、HBM、服务器、光模块等硬件链条中长期不构成直接利空。
根据银河证券，目前ASML上调全年营收指引，韩国三星集团和SK集团合计承诺在本土投资规模超过4800万亿韩元用于AI数据中心与半导体供应扩张。全球AI资本开支仍在扩张周期，半导体设备行业需求保持高景气。二季度国内半导体设备和零部件加速国产化导入，持续看好设备板块。
三、【华为“韬定律”V2正式发布，先进封装设备与材料有望加速导入】
此外，技术端，华为明确以混合键合为核心的3D逻辑折叠工程路径，麒麟2026在同工艺节点下实现晶体管密度提升55%等性能功耗降低41%，同时披露2026-2029年四代芯片演进路线，技术向全规模多层堆叠升级。
开源证券认为，华为韬定律V2有望加速国内混合键合、TSV、晶圆减薄等先进封装设备与材料的验证导入及国产创新。
扩产节奏方面，6月29日，韩国政府宣布预计将在西南部建设四座芯片厂，投资约800万亿韩元，三星集团于当日宣布未来十年将投资2655万亿韩元，海力士也宣布将投资1100万亿韩元，以满足AI存储器的中长期需求。
开源证券认为，韩国押注AI存储，体现AI时代对存储的国家级押注，AI算力变现强化开支叙事。HBM、DDR5、eSSD需求推升供需紧张，先进DRAM前道、HBM封测及新Fab厂务设备将分阶段受益，后道弹性或优先释放。
先进封装与存储赛道景气共振，产业链投资确定性凸显。上述机构指出，AI基建驱动全球半导体开启多年扩产周期，预计2026年全球IDM与代工厂资本开支达2720亿美元，2024-2030年存储、逻辑赛道复合增速分别达15.7%、11.4%。其中全球先进封装规划投资规模达1250亿美元，存储头部厂商扩产增速领跑，下游需求具备长期持续性。
银河证券认为，随着中报业绩窗口期来临，可关注存储、半导体设备业绩超预期机会。虽然近期全球存储板块波动幅度较大，但即将到来的中报业绩披露窗口期有望支撑板块股价表现。
华泰证券也指出，科技仍是中期核心，但建议谨慎追高、逢低吸筹，同时优化结构，减少在纯题材和高拥挤方向的暴露，关注受益于存储超级周期和国产预期的存储、半导体设备/材料，以及AI通胀逻辑下业绩能见度较高的MLCC、PCB等。
