近日有消息称，三星电子正在与客户进行谈判，计划将第三季度通用DRAM平均销售价格较上一季度最多上调20%。

　　在DRAM（动态随机存取内存）阵营中，包括DDR、LPDDR、HBM等主要类型。与AI时代大热的HBM（高带宽内存）相比，通用DRAM（动态随机存取内存）在智能手机、个人电脑等消费电子中的应用最广泛。目前，三星电子、SK海力士是全球最主要的DRAM供应商。

　　这轮由三星电子等行业巨头引发的通用DRAM涨价行情，将给消费类电子产品市场带来怎样的冲击？

　　存储市场格局持续紧张

　　市场调查机构TrendForce集邦咨询的最新存储器价格调查显示，2026年第三季度整体DRAM格局持续极度紧缺，但因消费级应用需求下修及高基期作用，合约价涨幅收敛，预计将季增13-18%。NAND Flash主要需求仍由AI推理与大型数据中心建设支撑，但因合约价格已达历史高点，消费端客户在需求放缓的情况下，对价格承受力已达极限，预估整体NAND Flash合约价将季增10-15%，幅度较前几季明显缩减。

　　观察第三季度PC DRAM市场，PC OEM库存回补需求将支撑采购动能，但随着笔记本整机库存进一步滚动至高成本原料，将带动整机渠道价格全面上涨、影响全年出货量。原厂供给虽依照与PC OEM、模组厂约定的2026年供应量逐季交付，不过因原厂持续转移产能给Server应用，压缩PC DRAM供应规模。

　　调查指出，第三季智能手机品牌需通过调涨终端售价平衡高昂的LPDRAM（一种面向移动设备和低功耗场景的低功耗双倍速率动态随机存取存储器）成本，但不利于整机销售。在生产计划、采购策略更趋保守的前提下，LPDRAM需求可能进一步下滑。然而，由于原厂考量AI需求重新调配产出比重，预期LPDRAM供给将维持紧绷，继续支撑合约价上行。

　　第三季度电视、机顶盒等传统消费级Consumer DRAM需求维持低迷，但车用、Server SSD、网通等利基型应用表现相对稳健，且大厂加速退出Consumer DRAM引发的转单效应仍在发酵，实质需求未明显萎缩。此外，大厂贯彻减产策略，台系业者扩产DDR4的规模又无法补足大厂退出留下的缺口，合约价维持上行。

　　TrendForce集邦咨询在调查中指出，智能手机品牌厂商于2026年上半年提前完成大部分新机生产与拉货，下半年除了旗舰机型的UFS 4.0仍有刚性升级需求，中低端产品的备货动能相当低迷。由于整体需求转弱，过去产能被严重压缩的eMMC/UFS（eMMC是嵌入式多媒体卡，UFS是通用闪存存储），第三季度供给显得相对充足，且卖方议价能力受限于OEM追价能力减弱、需求疲软，导致eMMC/UFS合约价涨势将趋于平缓。

　　在NAND Flash Wafer领域，零售市场、U盘、存储卡等消费级外设需求持续不振，模组厂客户也因上游成本高、下游终端市场无法承受价格高涨，需求保持在低点。尽管原厂产能配置依旧以高毛利的AI、Server产品线优先，释出至市场的Wafer（晶圆）总量仍然受限，但在Wafer买气极度低迷的情况下，合约价涨幅将明显收敛。

　　高盛在最新发布的全球半导体存储行业深度研究报告中也指出，当前存储芯片上行周期不同于以往，AI驱动的需求持续性、受约束的供给增长以及长期供货协议（LTA）的结构性变化，正推动存储行业从高周期性商品赛道向具有可预测盈利的AI基础设施赛道转型。报告指出，行业基本面与估值逻辑正在发生颠覆性变化，其中供需缺口被全面上修，2027年DRAM、NAND与HBM三大市场的供应紧张程度将超越2026年，且短缺将延续至2028年。

　　涨价效应不断外溢

　　值得关注的是，存储不再是这轮半导体涨价大戏的唯一主角，逻辑芯片、模拟芯片及晶圆代工等环节也加入了涨价行列。

　　7月6日，英特尔对媒体确认了市场流传的涨价信息，该公司表示，价格调整是基于不断变化的市场动态定期对供应链以及与之相关成本的持续监控。

　　根据行业对英特尔产品涨价前后的对比调研，此次涨价主要针对部分消费级酷睿 Ultra 处理器以及 Xeon 服务器处理器。其中，高端 Xeon 服务器产品整体涨幅达到 7% 至 12%，而入门级产品基本保持原价；消费级产品也仅对酷睿 Ultra 7 270K Plus、酷睿 Ultra 5 250K Plus 等部分型号进行了调整。

　　近期，芯联集成、斯达半导、扬杰科技等多家半导体企业发布涨价函，其中，芯联集成发布的涨价函称：受成本上涨因素影响，叠加AI、新能源等需求爆发，公司产能持续紧张。为持续保障产品品质与供应稳定，决定在2026年第三季度对公司产品价格进行调整，上涨幅度为15%至25%。

　　主营半导体功率器件的扬杰科技在机构调研时表示，受行业大环境影响，近年来上游芯片晶圆、大宗金属、封装原材料全线持续涨价。步入下半年，原材料再度迎来新一轮大幅涨价周期，成本增幅超出预期，企业生产经营承压加剧。为保障产品品质稳定、确保供应链可持续交付，经审慎研究评估，公司决定对全系列产品价格进行调整，调整幅度为10%—15%，新价格自2026年7月1日起出货正式执行。

　　此前，德州仪器、英飞凌、意法半导体等海外大厂也已宣布7月开启年内第二轮涨价，提价产品覆盖信号链产品、电源模拟芯片、数据中心及新能源车用功率半导体等。

　　下游厂商提前布局应对涨价潮

　　事实上，面对上游持续的涨价浪潮，国产存储模组厂商也已提前布局。

　　6月10日，深圳佰维存储科技股份有限公司发布公告，与某存储原厂签订日常经营性采购合同，同意按合同约定的数量、价格及时间向该供应商采购企业级闪存颗粒，合同总承诺采购金额为 18.6080 亿美元，锁量锁价，承诺采购期总计 24 个月。

　　近日，江波龙、概伦电子、华大九天、佰维存储等存储概念股票持续活跃。

　　7月3日，江波龙发布业绩预告，2026年上半年，预计公司实现营业收入为220亿元至250亿元，同比翻倍增长，实现归母净利润92亿元至 110亿元，同比增长62204.03%至74393.95%。去年同期，该公司的营业收入、归母净利润分别为101.96亿元、1476.63万元。

东方财富网截图。

　　江波龙解释，报告期内，受下游需求增加以及全球存储晶圆产能总体增长有限的影响，全球半导体存储产业景气，为公司创造了良好的外部环境。同时，公司与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议（LTA 或 MOU)，保障了存储晶圆的供应，为未来的长远发展夯实了资源基础。此外，通过与 AMD 完成联合调优，实现公司 SSD 存储智能体和 HLC 技术支持端侧 AI 产品DRAM 使用量下降 40%左右的技术创新。

　　终端消费市场上涨预期持续

　　7月6日，记者在小米之家益田假日广场专卖店注意到，在售的小米笔记本Pro 14 标价为8499元，与年初时8999元的售价相比，已下调500元。目前购买的话，可以在享受500元店补的基础上，再套用15%的国补优惠，相当于6799.15元。另一款在售的小米手机17Ultra价格为6999元，与去年底发布时相比，价格并没有变化。尽管由于售价超标不能享受国补优惠，但可通过“深圳之约畅享生活”促消费活动，享受定额500元单品补贴。

　　工作人员告诉记者，内存涨价行情并非今天才发生，内存等零部件的价格变化对于企业控制产品整体销售价格会造成压力，但厂家会通过提前签约锁量，同时也会通过优化产品配置的方式消化零部件的涨价压力，避免终端市场产品价格的大幅波动。

　　“在售的笔记本和手机价格还没有因为内存涨价的事情调整，后面可能会涨，只是这段时间买有国补，优惠一点吧，现在不涨价就不错了。”工作人员说。

深圳益田假日广场专卖店内在售的手机产品。 深圳商报·读创客户端首席记者王海荣摄

　　业内人士指出，DRAM涨价将不可避免地传导至消费电子终端产品，推动手机、电脑等消费类电子产品的价格波动。下游终端生产企业与内存厂商之间，也基本会通过建立长期供货协议来平抑价格波动，在备货上也会未雨绸缪。与此同时，考虑到当前成熟的消费电子市场和激烈的竞争格局，各家企业的跟涨行为并不会太激烈。

　　针对存储芯片价格的大涨，小米集团合伙人、总裁卢伟冰今年7月2日曾透过社交媒体表示，手机行业正在经历近十年以来最严峻的时刻，失控的成本已经席卷整个手机市场，而千元机毫无疑问受伤最严重。而在3月24日晚间举行的2025年业绩发布电话会上曾表示，内存价格的大幅上涨是个长周期。由于AI带来的需求增长，内存从基数上的上涨幅度比原来预测的还要高很多。对目前所有消费电子产品都产生了很大影响。不仅仅是手机，一些原来内存容量比较小的品类已经出现了无货可供甚至停产的状态。

　　他解释道，在手机、平板、笔记本上，内存占物料清单（BOM）成本比例都比较高。高端手机内存成本占比相对小一些，低端手机影响就大一些。