2026年以来，硬科技赛道迎来半导体IPO热潮，汇集了芯片设计、晶圆制造、半导体设备、先进封装等半导体产业链核心环节。

　　近日，证监会官网显示，胜达克半导体科技（上海）股份有限公司（下称“胜达克”）已启动上市辅导，备案时间为7月2日，辅导机构为招商证券。

　　辅导备案报告显示，胜达克成立于2016年2月22日，注册资本为4526.3096万元。公司控股股东为SandTek Corporation，持股比例为38.93%。

　　胜达克官网显示，公司是一家集成电路测试设备供应商，自成立以来始终专注于半导体测试领域的技术研发。公司总部设于上海，并在苏州、成都、西安、深圳、杭州、长沙等多地设有办公室，并在日本和马来西亚设立子公司。

　　2017年，胜达克在中国大陆市场推出“AdaptStar”系列SoC芯片自动测试系统，可满足数字及数模混合信号类集成电路测试需求。2023年公司全新推出专用开短路测试机“IntroStar”。实现计算机、可穿戴设备、通讯网络、办公自动化、智能交通、汽车电子、家用电器、工业自动化等多领域应用场景全覆盖。公司产品已服务于众多行业知名客户，主要用于集成电路的大规模量产测试。

　　半导体行业正处于由AI算力、先进封装及存储需求驱动的新一轮“超级周期”。在全球晶圆厂扩产和国产化替代的浪潮下，半导体设备作为基础设施提供者、产业链上的“卖铲人”，被认为是最确定的赛道之一。

　　高盛在今年5月发布的一份关于中国半导体生产设备行业的深度研究报告中大幅上调了全球晶圆厂设备支出的预测，并预测中国半导体行业资本开支将保持高位运行。更为关键的是，国产设备供应商的市场份额不断提升，2020年国产设备在中国晶圆制造设备市场的占比仅为10%，2025年已跃升至26%。高盛预计，基准情景下，2026—2028年这一比例将分别达到 32%、36% 和 40%。

　　华泰证券近日研报预测，2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3417亿美元，较2025年的1681亿美元大幅增长103.3%，实现翻倍。资本开支上调直接传导至设备端，预计2028年全球前道半导体设备市场规模达2414亿美元，较2025年增长约108%；后道设备市场2028年规模约383亿美元，增长136.9%。

　　在这一广阔的市场前景下，半导体设备领域相关企业的资本化进程也在全面提速。

　　今年以来，多家半导体设备细分领域的公司成功上市。4月，中科仪正式在北交所挂牌上市 ，上市首日收盘涨幅达344.05%，作为国内真空技术领域领军企业，其成功突破干式真空泵“卡脖子”技术；今年6月，国内直写光刻设备领军企业芯碁微装正式登陆港交所主板，完成“A+H”双资本平台布局；同样是在6月，半导体设备零部件龙头臻宝科技正式登陆科创板，上市首日收盘大涨超1212%。

　　此外，托伦斯精密、华卓精科、冠礼科技等半导体设备领域公司正在冲刺上市的进程中。

　　上交所官网显示，6月30日，华卓精科科创板IPO申请获受理，该公司专注于超精密测控技术及高端半导体专用设备及零部件领域，本次IPO拟募集资金总额为35亿元。财务数据显示，2023年至2025年，华卓精科营收分别为3.20亿元、6.27亿元及6.57亿元，但公司持续处于亏损状态。

　　6月30日，冠礼科技创业板IPO获受理，该公司从事高纯工艺介质系统及高阶湿制程工艺设备的研发、设计、生产与销售，服务于集成电路、显示面板及电子化学品等泛半导体产业。据招股书，2023年至2025年，冠礼科技实现营收分别为8.43亿元、12.82亿元、13.3亿元；归母净利润分别为9011.42万元、2亿元、2.08亿元。该公司拟募资15亿元用于半导体高端装备产能升级与智造基地建设项目等五大用途。

　　此外，主营半导体设备精密金属零部件的托伦斯已于6月29日启动新股申购，发行价格22.60元/股，拟发行4636.84万股，募资总额为10.48亿元，主要用于精密零部件智能制造建设项目、研发中心建设及补充流动资金。

　　胜达克启动上市辅导意味着其正式迈出了进入资本市场的关键一步。不过，从开启辅导到正式上市，企业仍需跨越辅导验收、交易所受理、问询与过会、证监会注册、发行上市等多重关口。

　　而在半导体设备国产替代的浪潮中，谁能率先闯关成功，谁就有望在下一轮产业周期中抢占先机。