“正如人一定要吃米饭，多层陶瓷电容器（MLCC）就像电子工业中的大米，线路板运行时，芯片周围布满 MLCC，是线路板所有元器件中数量最多、安装面积占比最大的品类，承担着分压、滤波、耦合等功能”广东风华高新科技股份有限公司（简称“风华高科”）党委委员、副总裁曹秀华博士用一个比喻解释了MLCC的作用。

　　日前，南方财经记者随“活力中国调研行”广东站采访活动走进肇庆风华高科的生产车间。这家始建于 1984 年的企业，前身是从事收录机来料装配的电子厂，历经 42 年发展，如今已成长为国内被动电子元器件领域的龙头企业，其主营的片式多层陶瓷电容器，是电子电路中不可或缺的基础核心元器件。

　　MLCC的研发难度不亚于芯片。一颗MLCC的完整生产包含14道独立工序，其中，原材料和设备是影响品质的关键因素。据了解，MLCC核心材料钛酸钡超细粉体、成型专用PVB树脂等长期依赖日本进口。

　　超级电容器。谭砚文摄。

　　“过去行业与国外差距大时尚可通过模仿生存，但现在技术攻关已进入深水区甚至‘无人区’，必须依靠自主创新能力才能开辟新路。”曹秀华介绍，经过多年的持续研发，风华高科已实现高纯超细钛酸钡陶瓷粉体、镍电极浆料等八大关键主材自研自产，并协同国内装备企业完成10余项关键生产设备国产化替代，有效破解“卡脖子”难题。

　　此外，在高端MLCC领域，风华高科已实现关键性技术突破。公司目前量产的极限高容产品性能已接近国际最高水平，在工艺技术演进上，公司电容产品的陶瓷介质层厚度已从早期的2微米逐步降至1.2微米、1微米，目前量产水平已达到0.8微米，并正朝着0.5至0.6微米的方向攻关。

　　“介质层每减薄一个层级，意味着在相同体积内可叠放更多层数，电容容量和性能便能实现跃升，这背后是材料、设备和工艺的全链条协同突破。”曹秀华说。

　　目前，公司核心产品已广泛应用于新能源汽车、AI算力、智能机器人、储能、低空经济等高端新兴领域，深度赋能新一代信息技术与高端智造产业升级，适配各行业高端化、精密化、智能化的发展需求。

　　同时，公司持续推进设备迭代更新，两年累计新增投用超1000台智能生产及配套设备，完成总值超2亿元的老旧设备更新换代，累计实现降本超5000万元，各产品线自动化升级指标均达标或超额完成。

　　“对于我们来说，人才至关重要。”曹秀华表示，在人才引进方面，肇庆在医疗、教育、住房等关键配套上提供了充足保障，使外来人才能够安心扎根。同时，风华高科与华南理工大学、广东工业大学等高校的产学研合作也不断深化，为技术攻关和人才输送搭建了有效通道。正因如此，风华高科才能在高端元器件领域持续突破。