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发表于 2026-07-06 21:51:30 股吧网页版
活力中国调研行|走进MLCC龙头风华高科:14道工序精造“电子大米” 微米级工艺突破,国产替代跑出加速度
来源:每日经济新闻


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  近段时间以来,MLCC(多层片式陶瓷电容器)在A股备受关注,行业龙头如风华高科(SZ000636)、三环集团(SZ300408)等均收获了较大的股价涨幅。

风华高科公司图片来源:每经记者吴泽鹏摄

  7月4日,《每日经济新闻》记者跟随“活力中国调研行”采访团走进位于广东肇庆的风华高科。在该公司祥和工业园冠华分公司MLCC生产线上,透过参观通道的玻璃窗,一排排精密设备高速运转——薄如蝉翼的陶瓷薄膜在自动化产线上完成流延、叠层、烧结、切割等工序,最终变成一颗颗比芝麻还小的电容器。公司相关负责人介绍,一颗MLCC的完整生产包含14道工序。

  MLCC被称作“电子工业大米”,是电子电路中不可或缺的基础元器件。一部智能手机要用到上千颗,一台新能源汽车用量更是数以万计,而一台先进AI(人工智能)服务器柜机,MLCC使用量则达到40万颗以上。

国产突破:从材料到设备,步步攻坚

  “很多人都知道芯片研发难,其实被动元器件的技术攻关难度并不亚于芯片——高端MLCC涉及材料工艺,长期被海外巨头垄断。”风华高科党委委员、副总裁曹秀华对记者说。

  从全球竞争格局来看,MLCC行业呈现高度集中的寡头格局。据国信证券研报数据,2024年全球MLCC市场前五大公司(村田、三星电机、太阳诱电、TDK、京瓷)合计占据77.3%的份额,其中村田一家就占31.8%。在高容产品领域,村田市场份额约50%至55%,韩国三星电机约25%至28%,国内厂商占比低于2%。AI服务器所需的高端料号,当前主要由村田、三星电机、太阳诱电主导,部分极高端规格基本由村田与三星电机垄断。

  尽管如此,国产化突破正在发生。记者了解到,风华高科已实现高纯超细钛酸钡陶瓷粉体、镍电极浆料等八大关键主材自研自产;协同国内装备企业完成10余项关键生产设备国产化替代。

  曹秀华介绍,公司电容介质层厚度从原来的2微米突破到了0.6微米。“MLCC工艺技术的迭代是循序渐进的系统性升级,每一次突破,都对应着核心材料、关键设备、精密制造工艺的全方位革新。”

  从产业格局看,国内四大民用MLCC制造企业全部集聚广东,形成了完善的产业集群优势。作为广东省基础电子元器件产业链“链主”企业,风华高科的角色不只是制造工厂——它主动向上下游敞开供应链,带动材料商、设备商同步攻关。

  以核心材料钛酸钡粉体为例,它是电子陶瓷元器件行业的重要基础材料,被誉为“电子陶瓷工业的支柱”。

原材料展示图片来源:每经记者吴泽鹏摄

  记者采访了解到,以前高性能钛酸钡高度依赖进口。如今,随着技术水平不断提升、国产替代进程加速,国内生产陶瓷材料的企业逐渐增多。

  据东莞证券研报分析,全球MLCC陶瓷粉体市场CR5达81%,主要被日本、美国公司垄断,其中日本堺化学占28%。在高端领域,日本企业钛酸钡的平均粒径能够做到100纳米以下,而国内企业能够稳定量产的粒径为120纳米左右。

还在追赶:高端产品与国际水平仍有距离

  国产化取得进展,但差距也依然存在。

  东莞证券研报援引数据称,2025年中国进口MLCC约2.56万亿颗,金额近62亿美元,进口单价约2.41美元/千颗,出口单价仅2.11美元/千颗,呈现“进口高端、出口中低端”的结构性逆差。尽管我国占据全球超50%的MLCC市场需求,高端产品自给率仍不足10%。

  高端产品的差距之一体现在叠层技术上。记者了解到,MLCC要提升电容量,除了改良陶瓷材料外,还可以通过降低介质厚度、增加叠层数实现。目前日本企业能够在单层0.5微米至0.6微米的薄膜介质实现1200层叠层,村田最高能达到1600层,而国内企业尚有一定差距。

风华高科高容量产品每经记者吴泽鹏摄

  差距之二是在高端产品的良率上。据国信证券研报数据,高端MLCC产能消耗呈指数级上升,叠层数从消费级的50至100层提升至500层以上,生产周期从约27天延长至50天以上,单颗制造产能消耗约为普通品的4倍,超高容产品良率仅约40%。

  曹秀华告诉记者,成熟产品的良率可达98%甚至更高,每一次产品的新突破,也伴随着良率的增长。“当一个新台阶上来的时候,我们一定是从较低的良率逐步爬到90%以上。”

  面对差距,风华高科的策略是围绕“高可靠、高容量、高温度、高电压、高精密、高频率”六大方向持续攻关。公司搭建了AI辅助研发系统、高通量实验室与自动化实验室三大智能化研发平台,以压缩研发周期。曹秀华表示,“过去行业与国外差距大时尚可通过模仿生存,但现在技术攻关已进入深水区甚至‘无人区’,必须依靠自主创新能力才能开辟新路”。

  产能方面,公司MLCC扩产项目“祥和工业园高端电容基地项目”已于2025年底全面建设完成。

  一粒MLCC,承载着中国电子信息产业自主可控的宏大愿景。正如曹秀华所说,这个产业要做好,需要产业链共同努力。“特别是基础材料和装备,有了这两方面的进步,(国产化)总是可以攻下来的。”她表示,在这条路上,公司一方面自主投入研发,一方面也联合产业链企业合作攻关,“作为链主企业,带动产业链健康发展,也是作为国企的担当”。

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