AI算力浪潮正快速向上游材料端传导。
7月6日晚，德福科技（301511）公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，拟募资不超28亿元，投向5万吨人工智能高端电子电路铜箔项目和补充流动资金，加速抢占高端铜箔国产替代窗口期。
根据预案，本次募集资金将分为两大用途：其中19.8亿元投入5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目，剩余8.2亿元用于补充流动资金。
其中，5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目总投资22.5亿元，由公司全资子公司琥珀新材实施，地点位于江西九江经济技术开发区，完全达产后将新增5万吨/年高端电子电路铜箔产能。
据介绍，该项目核心产品包括FPC用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等高端电子电路铜箔产品，下游可应用于AI服务器、高速交换机、光模块、先进封装、消费电子、汽车电子、通讯雷达等领域。
28亿元大手笔扩产的背后，是AI算力爆发催生的强劲产业需求。
随着全球人工智能基础设施建设爆发式增长，带动上游高端电子电路铜箔产品供不应求。根据Prismark数据，2025年18层以上多层板、HDI增长分别同比增长72.8%和26.0%；预计2025年至2030年，18层以上多层板、HDI和封装基板的复合增长率将分别达到21.7%、9.2%和10.9%。
当前，市场对于RTF、HVLP及载体铜箔等高端产品的需求显著提升，而受限于产品技术壁垒、客户认证周期、高端产能释放周期等因素，呈现明显的高端产品结构性短缺，同时如HVLP3及以上等高阶产品供给仍主要依赖于进口，国产化率较低。
德福科技表示，项目建成后将有效提升公司在RTF、HVLP、载体铜箔等高端领域的规模化供应能力，填补国内高端电子电路铜箔的供货缺口。
公开资料显示，德福科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。近年来，德福科技产能稳步增长，截至2025年末公司已建成产能为17.5万吨/年，目前所拥有的产能在内资铜箔企业中处于第一梯队。
财务数据方面，2025年，公司实现营业收入124.37亿元，同比增长59.33%；实现归母净利润1.13亿元，同比扭亏。2026年一季度，公司实现营收43.38亿元，同比增长73.47%；实现归母净利润1.47亿元，同比大幅增长708.90%。
截至7月6日收盘，德福科技报132.3元/股，最新市值834亿元。近一年来，公司股价累计上涨超过440%。
