南方财经7月7日电，博敏电子(603936.SH)7月6日披露简易程序定增预案，拟募资总额不超3亿元，发行底价为发行期首日前20日均价八成。本次募资2.4亿元投向江苏博敏800G及以上数连PCB项目，项目总投资2.99亿元，建成后年产6万平方米高速数连产品，建设周期6个月；剩余6000万元用于补充流动资金、偿还银行贷款，缓解公司债务压力。 财务数据显示，公司2023至2025年末资产负债率逐年走高至57.35%，2026年3月末升至58.68%，长短期借款合计超35.88亿元。2023、2024年连续亏损，2025年小幅扭亏实现归母净利润661.17万元，2026年一季度利润再度下滑。 公司2022年非公开发行净额14.73亿元，截至2026年3月末累计投入14.57亿元。新一代电子信息扩建项目因募资净额不足下调投资额，目前仍处建设阶段，预计2026年12月底完工，部分产线2026年一季度试产创收3495.95万元。