近日，北京君正召开特定对象现场调研交流会。据公司透露，存储全产品线涨价延续，产品毛利率持续提升，DRAM代工产能改善窗口预计落在2027年下半年。

　　此前，芯联集成、斯达半导、扬杰科技、聚辰股份等多家半导体公司向客户发出了涨价函，价格上调幅度为15%至25%。据不完全统计，超过20家国内外半导体公司在上半年发布了第一轮涨价函。目前，相关公司均宣布了新一轮涨价通知。细看各家公司的涨价通知函，成本上涨、AI需求爆发是调价的核心诱因。

　　7月2日，韩国产业通商资源部宣布，将向忠清中部地区注入392万亿韩元的产业投资。在总投资中，三星旗下各子公司将注入约140万亿韩元，用于HBM晶圆厂、先进封装、OLED生产及电池线的建设；SK海力士计划投资约100万亿韩元建设NAND和先进封装厂。

　　美银预计，全球DRAM和NAND市场规模将在2026年达到8768亿美元，2027年突破1.2万亿美元。增长建立在价格大幅上升、AI服务器存储需求扩张、HBM持续放量以及供给受限的基础之上。

　　国信证券指出，当前算力需求正从“模型训练”加速向“应用推理”侧外溢，算力竞争的核心已转向芯片、软件生态与系统级集群的综合效率优化，在海外高端芯片受限背景下，国产AI芯片厂商正加速适配放量。

　　华鑫证券认为，芯片设计正围绕AI互联需求加速技术迭代，光互联向800G/1.6T演进，交换芯片突破51.2T带宽，定制XPU项目持续扩容，这三大方向是中期增长的核心驱动力。

　　芯片ETF景顺(159560)紧密跟踪中证芯片产业指数，中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。Wind数据显示，按照申万三级行业分类，指数前三大重仓行业为数字芯片设计（49.55%）、半导体设备（23.86%）、集成电路制造（9.63%）。

　　份额方面，截至2026年7月2日，芯片ETF景顺(159560) 最新份额达1.74亿份，创近1月新高。资金流入方面，芯片ETF景顺近3天获得连续资金净流入，最高单日获得1945.23万元净流入，合计“吸金”4325.00万元。

　　费率方面，芯片ETF景顺管理费率为0.50%，托管费率为0.10%。

　　数据显示，截至2026年6月30日，中证芯片产业指数(H30007)前十大权重股分别为兆易创新、寒武纪、北方华创、澜起科技、中微公司、海光信息、中芯国际、佰维存储、江波龙、拓荆科技，前十大权重股合计占比56.14%。（注：相关个股仅为指数成分股展示，不作为个股推荐。）

　　场外联接基金A/C：024972/024973