盘面上，两市低开震荡，芯片设计概念上涨。相关ETF方面，科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中涨1.86%，成交额达6028.48万元；换手率达2.55%。成分股中，沐曦股份-U、格科微、盛科通信-U、乐鑫科技、安路科技涨超5%，翱捷科技-U、寒武纪、灿芯股份等多股跟涨。

　　值得关注的是，Wind显示，科创芯片设计ETF天弘（589070）近18个交易日（2026年06月10日—2026年07月06日）实现连续"吸金"，最近30个交易日累计获资金净流入19.14亿元。截至2026年07月06日，该基金最新规模为23.52亿元，再创上市以来新高，为同标的全市场第一。

　　科创芯片设计ETF天弘（589070）紧密跟踪科创芯片设计指数，该指数近一年涨幅达146.87%，其行业配置主要包括半导体（95.96%）、军工电子Ⅱ（3.37%）、软件开发（0.67%）等，前五大成分股为佰维存储、海光信息、澜起科技、芯原股份、寒武纪。该ETF还配备了2只场外联接基金（A类：027574；C类：027575）。

　　近三年数据显示，科创芯片设计指数PE-TTM为261.82倍，当前估值处于近三年46.44%分位，低于近三年53.56%的时间。从估值水平来看，指数已具备一定性价比优势。

　　消息面上，据界面新闻，SK海力士正式启动美股IPO，拟发行1.779亿份ADS，对应1779万股普通股，预计净募集资金约280亿美元，较此前290亿美元目标小幅下调。基石投资者有意认购高达70亿美元ADS，最终发行价将于周四敲定，预计周五在纳斯达克挂牌交易。SK海力士作为全球HBM主要供应商，其产品订单已排至2027年下半年，年内本土股价累计涨幅超260%。

　　申万宏源证券提出，华为“韬定律”V2标志着芯片设计范式从单纯追求线宽缩放转向以等效晶体管密度为核心的时间缩放，短期内利好3D制造封测、混合键合、EDA及散热材料等环节，中期有望推动国产协议体系生态匹配。