德福科技拟定增募资不超28亿元加码高端AI铜箔，业绩反转之下产能扩张与资金压力并存。

　　7月6日晚，电解铜箔龙头德福科技(301511)再度抛出资本运作计划，拟定向增发募集资金不超过28亿元，用于高端电子电路AI铜箔项目。这一动作距离公司5月底宣布投资31亿元建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目仅过一个多月，显示出德福科技向高端化转型的迫切。

　　据披露，本次定增募资中，19.8亿元拟投入5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目，8.2亿元用于补充流动资金。

　　该项目投资总额为22.5亿元，由公司全资子公司琥珀新材实施，项目地位于江西省九江经济技术开发区。项目完全达产后，可实现年产高端电子电路铜箔5万吨的生产能力，核心产品包括FPC用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等，下游可应用于AI服务器、高速交换机、光模块、先进封装、消费电子、汽车电子、通讯雷达等领域。

　　从财务基本面来看，德福科技正处于业绩反转的关键节点。2025年年报显示，公司全年实现营业收入124.37亿元，同比增长59.33%；归母净利润1.13亿元，同比增长145.91%，成功实现扭亏为盈。这一扭转主要得益于下游需求全面复苏，锂电铜箔、PCB、AI服务器、光模块等领域订单饱满，叠加高附加值高端产品占比提升、加工费企稳回升及规模化生产降本效应。

　　进入2026年，该公司增长势头进一步加速。一季度公司实现营业收入43.38亿元，同比增长73.47%；归母净利润1.47亿元，已超出2025年全年水平，同比增幅达708.90%。公司表示，业绩增长主要系铜箔销量同比大幅增加、产能利用率提升及单位生产成本下降带动毛利率上升。

　　从行业维度看，随着生成式AI爆发式增长，AI服务器对高频高速PCB及上游高端铜箔的需求急剧攀升。2025年以来，我国高端电子电路铜箔市场呈现需求快速增长、高端供给不足、国产替代加速的整体格局。随着AI服务器、高速交换机、高速数据中心、5G/6G通信设备、先进封装等下游应用放量，市场对于 RTF、HVLP及载体铜箔等高端产品的需求显著提升。而市场供应方面，受限于产品技术壁垒、客户认证周期、高端产能释放周期等因素，呈现明显的高端产品结构性短缺，同时如 HVLP3 及以上等高阶产品供给仍主要依赖于进口，国产化率较低。

　　德福科技表示，公司已与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、欣益兴、深南电路、胜宏科技等下游知名覆铜板和PCB客户建立了良好的合作关系，RTF、HVLP等高端产品在多家下游客户逐步完成认证和批量供货。

　　其中，公司RTF3和RTF4产品已通过多家头部覆铜板厂商认证并实现批量供货，可适配高速服务器、Mini LED封装及AI加速卡等高端应用场景；HVLP1-4系列产品已实现批量供货，主要应用于AI服务器、高速交换机及光模块领域；HVLP5亦已完成样品认证，正稳步推进客户导入。

　　本项目实施后，公司将更好地满足行业头部客户的高端产品规模化供货需求，提高供应链保障能力，加深与客户的合作关系。

　　二级市场上，2026年初至今，公司股价涨幅显著，7月6日收盘价报132.30元/股，总市值约834亿元。