7月6日晚间，创业板上市公司德福科技（301511）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，公司拟募资不超过28亿元，投向5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目、补充流动资金。

意在打破进口垄断，加速国产替代

　　公开资料显示，德福科技主营业务是各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，公司的主要产品是电子电路铜箔、锂电铜箔。

　　根据预案，德福科技本次向特定对象发行股票的募集资金总额不超过人民币28亿元（含本数），发行对象不超过35名。发行定价方面，本次定增的定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。

　　发行数量方面，本次发行的股票数量按照募集资金总额除以发行价格计算得出，不超过本次发行前剔除库存股后公司总股本的30%，即不超过188,272,411股（含本数）。最终发行数量将在中国证监会作出同意注册的决定后，由董事会与保荐机构协商确定。本次向特定对象发行股票发行对象认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让。

　　流程方面，本次向特定对象发行A股股票相关事项已经公司第三届董事会第二十七次会议审议通过。本次发行股票方案尚需经公司股东会审议通过、深交所审核通过并经中国证监会同意注册批复后方可实施。

　　对于本次发行的目的，预案显示有以下三点：

　　一是扩大高端产能布局，抢抓下游市场需求机遇。

　　随着AI服务器、高速交换机、光模块等高频高速及先进封装场景的快速升级，对电子电路材料体系也提出了更高要求，从而推动电子电路铜箔从常规产品向RTF、HVLP及载体铜箔等高端产品加速演进。在人工智能产业持续升温的背景下，高端电子电路铜箔市场需求呈现爆发式增长态势。从供需格局来看，产业链下游客户对于高端电子电路铜箔的产品性能以及批量供应的稳定性和一致性要求较高。一方面，产品和工艺具有较高技术壁垒；另一方面普通电子电路铜箔产能难以直接转化为高端有效供给，高端产能具有释放周期，同时客户存在认证周期，从而行业结构性供不应求的矛盾日益突出，未来几年全球高端电子电路铜箔市场预计将持续处于供应紧张状态。

　　面对下游人工智能产业快速发展带来的旺盛需求与结构性供应缺口，公司拟通过本次发行扩大高端电子电路铜箔产能布局，抢抓市场需求机遇，提升规模化供应能力，提高成本竞争优势，进一步提升公司在全球高端电子电路铜箔市场的竞争地位。

　　二是打破进口垄断，加速国产替代进程。

　　当前，全球高端电子电路铜箔的供应仍主要集中于少数厂商，包括日本三井金属、卢森堡铜箔、台湾金居等。公司目前已经实现RTF、HVLP等高端电子电路铜箔的量产出货，面对下游市场快速增长的需求，公司拟通过实施本次募集资金投资项目进一步扩大供给，项目建成后将实现年产高端电子电路铜箔5万吨生产能力，有效提升公司在RTF、HVLP、载体铜箔等高端领域的规模化供应能力，填补国内高端电子电路铜箔的供货缺口，解决关键材料“卡脖子”难题，对于打破进口垄断、实现国产替代、保障国内产业链安全具有重大战略意义。

　　三是优化资产负债结构、提升公司经营业绩。

　　铜箔行业由于固定资产投资规模大、原材料价值高以及高端产品研发投入大等特点，属于资金密集型行业。公司经过多年经营发展，已经成为全行业技术领先和产能规模最大的企业之一，这也导致公司的资产负债率相对较高。截至2025年末，公司的资产负债率达到72.76%，同时2025年度公司的财务费用率达到2.34%，压低了公司的经营业绩。本次发行拟募集资金28亿元，将大幅增加公司净资本和优化公司资产负债结构；同时拟使用募集资金补充流动资金，从而缓解公司销售收入不断增长带来的营运资金需求，提升公司经营业绩。

提示资产负债率较高等风险

　　德福科技在预案中特别提示了多项风险因素，主要包括以下方面：

　　▲产品技术进步风险

　　电子电路铜箔主要应用于覆铜板与印制电路板的生产，下游产品包括多层电路、HDI板电路、5G通信高频高速电路、超精细电路等方向，并最终广泛应用于AI服务器、通信、数据中心、消费电子、计算机、汽车电子和工业控制设备产品中，目前国内电子电路铜箔产能主要集中于中低端产品，高端电子电路铜箔仍主要依赖于进口。随着全球AI浪潮的迅速发展，适用于高频高速传输的高端电子电路铜箔市场需求日益增长，包括公司在内的行业主要内资电子电路铜箔企业均在积极布局RTF、HVLP、载体铜箔等高端产品的研发及推广，但与国际企业相比，内资企业产品尚不具备明显竞争优势。本次募集资金投资项目建成后，公司将提升高端电子电路铜箔的规模化供应能力，并将不断保持技术驱动加大研发投入。如果在研发过程中公司产品开发失败或迭代进度不及预期，将对公司的长期竞争力构成不利影响。

　　▲募集资金投资项目无法实现预期收益的风险

　　本次募集资金投资项目实施后，项目经济效益可能受到产能释放进度、产品技术迭代、客户认证和放量进程以及市场环境变化等影响，存在一定的不确定性。虽然本次募集资金投向系公司经过审慎、充分可行性论证分析后做出的投资决策，但若未来宏观经济政策、市场环境或其他自身经营发生变化，仍可能影响项目的实施效果，导致募集资金投资项目的实际效益不及预期，从而影响公司的盈利水平。

　　▲资产负债率较高的风险

　　近年来，随着公司产能规模不断扩张，固定资产建设资金投入以及流动资金投入都不断大幅增加，同时公司近三年来未再实施股权融资，综合导致公司资产负债率不断上升。截至2025年末，公司资产负债率已达到72.76%，同时公司自筹集项目投资资金过程中还可能运用银行贷款等，预计将导致资产负债率进一步增加，亟需采取开拓股权融资渠道、提升盈利能力等措施降低财务风险。

　　▲内部控制不足的风险

　　近年来，公司业务规模快速扩张，截至2025年末已建成产能规模达到17.5万吨，位居行业前列。本次募集资金投资项目建成后，公司产能和经营规模将进一步增加。随着公司的业务规模和复杂性日益提升，为了适应各项业务的发展和提升公司治理水平，公司内部控制体系也将不断优化调整。如果公司的内部管控水平不能有效满足业务发展对各项规范治理的要求，将对经营活动产生不利影响。

　　来源：读创财经