7月7日消息，据报道，美国EDA软件巨头新思科技（Synopsys）计划停止提供部分晶圆制造过程控制软件的新版本，将资源转向利润率更高的AI芯片设计业务。公司已于今年4月至5月通知包括三星电子、SK海力士、铠侠和Qorvo在内的10余家半导体厂商，涉及设备工程系统（EES）和故障检测与分类（FDC）等制造分析软件，未来将停止版本更新，仅履行现有维护义务。新思科技证实，将停止部分传统制造分析产品，以集中资源发展高价值产品，并将继续履行现有合同和技术支持义务。