日前，韩国正式启动半导体“大基建时代”，三星与SK海力士宣布未来10-15年合计投资超3万亿美元扩产计划。国泰海通证券指出，韩国政府同步规划在西南部建设四座新厂，五年内实现DRAM产能翻倍，并在中部发展先进封装、东南部布局材料与设备中心，Meta亦酝酿出售过剩AI算力进军云服务市场，进一步强化全球算力基础设施投入预期。

　　值得一提的是，近期，全球科技巨头AI芯片自研浪潮持续升温。Meta正与三星代工合作，推进下一代价值超10万亿韩元的ASIC设计与生产，目标到2030年底前建成总装机容量5吉瓦的数据中心，并计划每六个月推出一款新一代芯片。

　　此前，美国AI初创公司Anthropic也正使用三星代工开发ASIC芯片，叠加去年特斯拉的AI芯片订单，三星长期积压订单已逼近50万亿韩元，成为全球科技巨头自研AI芯片的核心生产基地之一。

　　广发证券通过AI识图模型对价量数据建模后发现，当前量化配置主题仍聚焦半导体与芯片细分领域，包括中证半导体产业指数、上证科创板芯片指数等。尽管市场整体估值处于历史较高分位，但半导体板块在AI算力扩张与国产替代双轮驱动下，仍被模型识别为具备持续配置价值的核心方向。

　　AMHS作为晶圆厂高效运转的“物流大动脉”，正随先进制程扩产与国产替代共振迎来结构性机遇。国金证券指出，随着AI驱动存储扩产、先进制程投资延续及先进封装自动化升级，AMHS已从辅助搬运系统升级为贯穿整厂的刚性配套设施，2020-2025年全球市场规模CAGR达13.67%，中国大陆市场约14.79亿美元，国产化正从“局部设备替代”迈向“系统级导入”。

　　芯片ETF景顺(159560)紧密跟踪中证芯片产业指数，中证芯片产业指数选取业务涉及芯片设计、制造、封装与测试等领域，以及为芯片提供半导体材料、晶圆生产设备、封装测试设备等物料或设备的上市公司证券作为指数样本，以反映芯片产业上市公司证券的整体表现。Wind数据显示，按照申万三级行业分类，指数前三大重仓行业为数字芯片设计（49.55%）、半导体设备（23.86%）、集成电路制造（9.63%）。

　　份额方面，截至2026年7月3日，芯片ETF景顺(159560) 近1年份额增长6600.00万份。资金流入方面，拉长时间看，芯片ETF景顺近5个交易日内有3日资金净流入，合计“吸金”3887.94万元。

　　费率方面，芯片ETF景顺管理费率为0.50%，托管费率为0.10%。

　　数据显示，截至2026年6月30日，中证芯片产业指数(H30007)前十大权重股分别为兆易创新、寒武纪、北方华创、澜起科技、中微公司、海光信息、中芯国际、佰维存储、江波龙、拓荆科技，前十大权重股合计占比56.14%。（注：相关个股仅为指数成分股展示，不作为个股推荐。）

　　场外联接基金A/C：024972/024973