周二AI芯片概念活跃，ASIC(专用定制芯片)方向多股逆势走强，沐曦股份涨超14%，瑞芯微涨超8%，摩尔线程、昆仑万维、寒武纪等跟涨。

　　据财联社，近日有行业消息人士透露，Meta正与三星代工合作，推进下一代价值超过10万亿韩元（约合人民币443亿元）的ASIC设计与生产。

　　Meta自主研发的AI加速器“MITA”的第一代和第二代产品此前由台积电实现量产，但自今年推出的第三代起，公司已选择三星作为代工合作伙伴。

　　Meta公司的目标是到2030年底前建成总装机容量达5吉瓦（GW）的数据中心，因此不能仅依赖外部芯片。为此，Meta计划建立一个超高速开发体系，每六个月推出一款新一代芯片，并于明年从第三代芯片升级至第五代芯片。

　　摩根大通近期研报显示，过去几年，几乎所有AI算力都依赖英伟达 GPU，但现在情况已经发生变化。如今巨头纷纷下场自研ASIC。谷歌拥有已经发展七代的TPU架构，亚马逊正在加速部署Trainium系列芯片，微软推出Maia，Meta也拥有自己的MTIA路线图。几乎所有超级云厂商都已经不再满足于采购现成GPU，而是开始建立自己的芯片生态。

　　而性价比才是巨头下场自研的主要原因。摩根大通以谷歌与博通联合研制的 TPU7x Ironwood 与英伟达B200/B300对比为例，报告显示，TPU7x Ironwood 的 FP8 算力接近 Nvidia B200/B300，但估算售价约为 1.3 万美元，远低于 B200 的 3.5 万美元和 B300 的 4 万美元；其每美元算力和每瓦算力也优于英伟达B200/B300。

　　摩根大通预计，ASIC芯片出货量今明两年明显加速。2026年，ASIC出货量预计为680万颗，GPU出货量为950万颗，在全球AI芯片出货量中，ASIC占比约为42%。但到了2027年，ASIC出货量预计为1250万颗，占比达到53%，首次超过GPU的1090颗。换句话说，2027年将成为AI芯片市场格局的重要转折点。

　　摩根大通认为，博通、迈威尔科技无疑是最大受益者，它们深度参与巨头们定制芯片项目，谷歌、亚马逊、Meta、微软、OpenAI 和软银/Arm 等下游客户正加速推进自研或定制 AI 处理器，以获得更好的性能、功耗和总拥有成本。

　　国内方面，综合机构研报观点看，寒武纪、沐曦股份、摩尔线程、海光信息、瑞芯微、紫光国微等相关上市公司料受益于ASIC芯片。