7月7日，神工股份（688233）发布公告，拟投资建设新项目，投资总额约为11.3亿元。项目包括硅零部件新品研发及配套硅材料扩产、集成电路制造关键材料研发及产业化、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化。

　　具体投资金额为：硅零部件项目5.86亿元，集成电路项目3.26亿元，封装项目2.18亿元。公司计划根据项目进展及市场环境分期按需投入，具体投资规模将动态调整。

　　2026年一季度，神工股份实现收入1.12亿元，归母净利润2539万元。