7月7日，上交所网站显示，上海思朗科技股份有限公司科创板IPO申请获交易所受理。这家脱胎于中国科学院自动化研究所、以100%自主知识产权MaPU（代数运算处理器）架构为核心的硬科技企业，正走向资本市场舞台。

　　招股书显示，思朗科技于2016年成立，是全球极少数实现围绕科学智能从计算架构、芯片、整机、工业仿真软件到高质量数据集进行全方位生态建设的半导体企业，也是国内唯一具备百万原子级体系、微秒时长分子动力学模拟日计算能力的企业。

　　源自中国科学院

　　首款3D科学计算机比肩国际水平

　　思朗科技的起点可追溯至2009年，创始人王东琳在中国科学院自动化研究所启动MaPU架构研发。2016年公司成立，依托MaPU架构开启商业化进程，逐步构建起科学计算和先进通信两条清晰的产品线。尤其是公司推出国产首款3D科学计算机“天穹”，凭借MaPU底层架构与全3D互联整机架构的双重创新，实现了极低的通信延迟和计算效率提升。相较传统二维架构超算，“天穹”可实现若干数量级的性能优势，被喻为探索微观世界“动态”规律的新一代“数字显微镜”。其分子动力学仿真达到国际领先水平，是全球范围内少数能够在微秒级长时间尺度、百万原子级高精度模拟能力上与美国Anton系列同量级比肩的产品。

　　产业落地层面，公司已向长江科算交付“天穹”并投入运营，并已与上海、成都等地在算力基础设施建设方面达成合作意向。客户覆盖国家新材料大数据中心、中国药科大学、上智院等院所，以及宁德时代等产业头部企业，已累计为多个院士团队、百余个科技创新团队和数十家药企提供了前沿计算服务，协助科研团队在Cell、JACS、PNAS等顶刊发表数十篇学术论文，推动多款药物进入临床前试验阶段，其中部分管线有望成为肿瘤、免疫性疾病等领域的first-in-class创新药物。

　　招股书显示，2023年、2024年、2025年、2026年第一季度，思朗科技分别实现营业收入2.51亿元、4.24亿元、6.73亿元、1.37亿元，公司目前尚未实现盈利；公司累计研发投入17.13亿元，占累计营业收入比例的115.37%。公司始终保持较高的研发投入，也是尚未盈利的重要原因之一。

　　全栈自研

　　算力+数据重塑科学计算底座

　　目前，全球科学计算的竞争正由英伟达、谷歌、超威半导体等少数巨头主导的单线竞赛，英伟达凭借优越的产品性能和完善的CUDA生态筑造了护城河，领先优势不断扩大。对于国内科学计算芯片企业而言，跟随成熟生态路线还是走自主架构之路，是一个现实命题。前者商业风险较低，但技术自主性受限；后者研发投入大、周期长、不确定性高，但更可能在底层实现差异化的性能优化，思朗科技选择了后者。

　　MaPU架构是思朗技术的核心底座。这套芯片架构将ASIC的高效性和CPU/GPU的灵活可编程性融为一体，通过独有的指令集和微架构设计，大幅提升了计算过程中的数据吞吐与运算单元利用率，实现接近ASIC的芯片利用率，在芯片架构领域被视为一次重要创新。

　　因此，MaPU架构在解决科学计算等特定问题上有着不可比拟优势，基于该架构设计的3D科学计算机“天穹”在分子动力学等科学计算场景下较传统超算实现若干数量级的性能优势。

　　根据中国信通院报告，科学计算既可视为传统超算向特定科学负载深度优化的延伸，也可视为连接通用算力与智能计算的重要桥梁，其关键不在于通用性，而在于围绕科学研究和工程仿真需求，对架构、算法和算子进行针对性优化，以更高效地支撑复杂计算任务。

　　目前，思朗科技已加入上海人工智能实验室发起的“AGI4S珠穆朗玛计划”，参与“DeepLink超智融合算力平台”共建，承担专用科学计算角色，与智算中心协同构成“超算精准模拟+智算高效学习”双轮驱动。同时，思朗科技在中国科学院自动化研究所的“磐石·科学基础大模型”平台上线了大尺度分子动力学模拟工具，这一科学计算平台完成了百万原子级验证，将传统需要数月数年的计算任务压缩至数天数小时，助力科研人员加速科学发现。

　　思朗科技董事长兼CEO查浩曾在接受媒体采访时表示：“全球科技竞争正聚焦于AI for Science，要在这样的竞争中赢得主动，不仅要自主构建底层基础设施，具备高质量数据生成能力，还要在此基础上形成‘模拟—验证—泛化’的完整闭环，通过持续迭代确保数据可信度与模型有效性。”

　　基于此，思朗提出“科学数据工厂”概念，依托“天穹”持续产出高精度、机理完整的科学模型训练数据，改变以往算力中心只提供“计算服务”的传统模式，将“算力”与“数据”深度耦合。例如，思朗科技在国家新材料大数据中心门户上线了高精度锂电池电解液配方分子动力学数据库，成为首批为该平台贡献AI-Ready级科学数据的企业。

　　市场端同样呈现较快增长。据中国信通院数据，2025年中国科学计算市场规模为1347.03亿元，预计2029年增至2682.85亿元，年均复合增长率约18.80%。下游需求主要来自政府主导的超算中心建设、科研院所的算力采购，以及生物医药、新能源、新材料等领域企业的研发投入。

　　资本接力

　　冲刺“科学智能第一股”

　　记者了解到，思朗科技IPO前已经完成多轮融资，其融资历程反映了不同阶段资本对原创架构芯片企业的支持。

　　2019年，公司完成A轮融资，由上海联和投资领投，上海联和投资是上海市属国有独资企业，定位为上海市战略新兴产业的投融资平台和科创成果转化孵化功能性平台。

　　2021年至2024年，思朗科技完成B轮至C轮融资，投资方包括集创北方，央视融媒体产业基金等。

　　2025年初，D轮融资落地，由宁德时代旗下溥泉资本领投，中芯聚源跟投，也为双方在算力与能源融合领域的未来协同打开了想象空间。此后，思朗科技又接连完成多轮融资，多家知名投资机构看好公司及行业未来发展前景，积极参与认购。

　　本次赴科创板上市，冲刺“科学智能第一股”，思朗科技拟使用44.26亿元募集资金投入新一代科学智能芯片的研发与产业化项目和高性能融合计算系统研发项目。目前，思朗科技正推进第二代HPP2.0芯片研发，预计在显著提升科学计算性能的同时，进一步增强对AI训练与推理等通用计算能力的支持。