7月7日晚间，景嘉微发布调研纪要显示，公司看好高性能GPU与边端侧AI SoC，同时，公司通过投资等方式深度融合芯片技术与国防、低空经济等应用场景，拓展具身智能及边缘计算等通用市场，形成“芯片－场景－生态”的协同发展。

　　目前公司芯片产品主要为图形处理芯片（GPU）和边端侧AI SoC芯片，其中，以JM5400、JM7系列、JM9系列和JM11系列为代表的一系列GPU芯片，支持Windows、Linux及国产主流操作系统，可广泛应用于服务器、图形工作站、台式机、笔记本等设备，已在政务、电信、电力、能源、金融、轨交等多领域实现应用。

　　围绕公司高性能通用GPU芯片研发及产业化项目的型号2芯片，公司高管介绍，两产品差异化路径通过开发配套的软件栈，适配推理框架和主流训练，实现推训一体的高效算力利用模式，推进在计算应用领域的大规模商用落地。

　　据介绍，推理与训练的核心差异不仅在于算力需求，更在于软件生态和部署节奏。训练是高精度、高带宽、强互联的“重载”场景，依赖密集浮点计算与大规模分布式通信；推理则追求低延迟、高吞吐与极致能效，普遍采用低精度量化、结构化稀疏等轻量级优化。若没有适配良好的软件栈，硬件推训一体极易沦为参数折中，无法真正释放效率。

　　另外，公司控股子公司自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列产品采用高集成度的单芯片设计，集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格处理单元，以其64TOPS@INT8的峰值算力、低功耗、灵活计算精度、高实时与低延迟等特性，切入了端侧AI应用的核心需求，涵盖机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。

　　对于CH37系列进展，公司高管介绍，已经与众多机器人整机厂商、算法企业、解决方案服务商深度洽谈，围绕芯片适配、联合研发、场景落地、产业化合作等方向对接需求，目前CH37系列产品客户导入工作顺利，并同步完成配套SDK软件的开发和发布。

　　此外，景嘉微还投资布局商业行业。对于业务潜在协同性，公司高管表示，基于在GPU与AI SoC芯片等领域的技术优势，结合投资标的在卫星平台与整星研发制造方面的能力，双方以平等互利、优势互补为基础，有望推动产品深度融合，共同服务商业航天与国防安全等国家重点领域，从而为双方创造更大的商业机会和市场价值。目前尚未形成订单，相关业务进展存在一定不确定性。