基本半导体(09971.HK)公布配发结果，每股定价31.62港元，共发行2738.62万股股份，每手200股，今日正式上市。

　　上一交易日，基本半导体暗盘收涨9.33%，报34.76港元，每手200股，不计手续费，一手赚628港元。

　　公开发售阶段基本半导体获4812.72倍认购，经回补、重新分配后，公开发售的发售股份最终数目为547.74万股股份，占发售股份总数的约20%。合共接获约20.77万份有效申请，受理申请数目约24010份，申购一手获配发股份占所申请股份总数的概约百分比为0.17%。

　　此外，国际配售阶段基本半导体获2.98倍认购，经回补、重新分配后，国际发售股份最终数目为2190.88万股股份，相当于发售股份总数的80%。

　　公司概况

　　基本半导体是中国第三代半导体功率器件行业的企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。经弗若斯特沙利文确认，公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业。公司是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅产品的企业之一，而新能源汽车为碳化硅半导体最大的终端应用市场。

　　公司拥有国际化创始团队和研发团队，通过长期创新建立并巩固了公司在碳化硅功率器件行业的地位。根据弗若斯特沙利文的资料，截至2025年12月31日，公司持有170项注册专利，并已提交132项专利申请，核心产品性能已达到国际标杆水平。

　　财务概况

　　于2023年、2024年及2025年，基本半导体的收入分别为人民币220.6百万元、人民币299.0百万元及人民币311.2百万元。截至2023年、2024年及2025年12月31日止年度，公司的毛损分别为人民币131.6百万元、人民币29.0百万元及人民币33.9百万元。

　　公司的研发成本由2023年的人民币75.8百万元增至2024年的人民币91.1百万元，并进一步增至2025年的人民币109.7百万元，分别占公司同年总收入的34.4%、30.5%及35.3%。

　　筹资用途

　　筹资用途方面，基本半导体预计全球发售所得款项净额约7.66亿港元，（以发售价31.62港元计算）。根据招股书，基本半导体拟将全球发售募集资金用于下述用途：

　　约60%将在未来四年内扩大公司晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器；约20%将用于公司在未来五年内对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新；约10%将用于公司在未来五年内拓展碳化硅产品的全球分销网络；约10%将用于营运资金及其他一般公司用途。