中国刻蚀机之父的一笔关键收购，收官了。

　　7月7日，中微公司宣布，收购杭州众硅的交易已完成，登记手续办完了。

　　“这是中微五年内成为设备集团平台公司的起点。”董事长尹志尧雄心勃勃。

　　60岁回国创业，起步时，他手里只有一张白纸，如今中微市值超4000亿元。

　　“尹总为人低调，说话接地气，非常坦诚。”中微一位股东大会参会者向《21CBR》提到，尹现场说了一句话，让他印象很深。

　　“他说，假以时日，中微就会赶上、超越美日的半导体设备厂商。”

　　补齐拼图

　　芯片提升性能，要么遵循行业规律，把晶体管越做越小，或者按华为“韬定律”，把平面芯片立体地“叠”起来。

　　这两条路，都离不开半导体设备。

　　眼下，国内晶圆厂加速扩产，尹志尧用并购来扩大产品和市场覆盖面，恰逢其时。

　　“中微此次收购，是经过长期观察、先期战略投资后的稳步推进，核心目的在于‘补全’与‘强化’。”芯谋研究首席分析师顾文军向《21CBR》记者解释。

　　他告诉记者，杭州众硅主攻湿法工艺，在技术上具有稀缺性和互补性。

　　中微公司主营的是薄膜沉积、刻蚀等干法工艺设备，相当于在晶圆上“铺膜”，再按图案“挖槽”，层层堆叠出电路。

　　“我们可以在一颗米粒上，刻至少1亿个字。”

　　尹志尧曾如此形容等离子刻蚀机的手艺。几代等离子体刻蚀设备，他都是主要发明人和工业化应用的推动者。

　　但每“铺挖”一轮，晶圆表面就变得坑坑洼洼，得靠化学机械抛光设备（CMP）等湿法工艺设备把它磨平了，才能接着铺下一层。

　　拿下擅长制造高端CMP的杭州众硅后，尹志尧填补湿法设备领域的空白，可对外提供成套解决方案。

　　这笔交易，总对价15.76亿元，对应64.7%股权，中微用发行股份+支付现金的方式，完成撬动。

　　其向4家机构募资15亿元，用于支付收购款、项目建设以及补充流动资金。

　　本次收购，推进速度极快，5个月内，完成从预案到过户的全流程。

　　平台野心

　　“芯片越做越小，我们越战越强！”

　　作为顶尖半导体专家，尹志尧年初公示恢复中国籍，他会带着中微往哪里走？

　　刻蚀机，是仅次于光刻机的重要半导体设备，尹氏将其打磨了22年，已站稳脚跟，中微位列国内第一、全球第四。

　　薄膜沉积设备，他做了16年，未来将布局全部8大类薄膜产品，研发大部分设备。

　　长期来看，薄膜产品占比将持续提升，2026年将是产品加速验证、市场拓展的关键一年。

　　根据Gartner历年统计数据，全球刻蚀设备、薄膜沉积设备，分别占晶圆制造设备价值量约22%和23%。

　　手握两类设备，过去13年，中微的营收年均增长率，超过35%。

　　“我现在有点胆量，一手去抓量检测设备，一手去抓湿法工艺。”

　　尹志尧最大的野心，在于平台化。

　　中微已覆盖30%的集成电路设备，计划未来5年，覆盖半导体前端和后端先进封装的高端设备品种，5-10年，覆盖超六成的高端设备市场。

　　届时，尹志尧将实现目标：将中微打造为“高端微观加工设备平台化公司”。

　　亲眼见证行业七次大起大落，他很清醒，半导体行业有周期性。

　　“过去几十年的预测，常常把符号都搞错。”他不信数据，打算“走一步、计划三步、看七步”，持续开发新产品，把鸡蛋放在不同的篮子里。

　　82岁的尹志尧，还想拼一把。

　　“我们的目标一定要达到，我们的目标一定能达到！”他在致股东信里写道。