7月7日晚间，露笑科技（002617）发布《关于终止部分募投项目并将剩余募集资金永久补充流动资金的议案》的公告。公司表示，基于当前碳化硅行业供需格局变化、技术迭代趋势及自身经营实际，决定终止两项碳化硅相关募投项目，并将剩余募集资金永久补充流动资金。公司还表示，本次事项为战略性业务优化调整，不会对公司日常生产经营、业务体系及整体经营情况造成重大不利影响，公司将坚定不移持续深耕碳化硅业务。

　　公告显示，本次公司拟终止的募投项目为“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”及“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”。截至2026年5月31日，两个项目剩余募集资金约12.17亿元。本次终止及资金用途变更，待股东大会审议通过后正式实施。

　　公司表示，终止上述项目核心原因系6英寸碳化硅衬底行业格局发生重大变化。近年来，行业产能集中释放，全球6英寸碳化硅衬底呈现明显供过于求格局。公司称，根据行业机构统计，2025年全球6英寸碳化硅衬底产能或达400万片，而市场需求仅250万片，供需失衡导致行业价格持续下行、市场竞争加剧，产品盈利空间持续压缩，继续扩产将大幅增加折旧摊销等压力，不利于公司整体经营效益。

　　此外，公司前期已利用募集资金及自有资金完成部分产线与研发能力建设，现有6英寸产能可充分覆盖现阶段市场需求，存量研发资源也可支撑公司现有技术迭代工作，无需继续大规模资本投入。

　　公告表示，碳化硅业务始终是公司的战略发展方向，后续公司仍将使用自有或自筹资金重点推进8英寸和12英寸碳化硅衬底片业务。公司认为，当前8英寸和12英寸碳化硅衬底片的市场尚处于持续开拓阶段，市场空间广阔，公司将利用发展6英寸碳化硅业务积累的研发、生产、客户等资源持续拓展8英寸和12英寸碳化硅业务。

　　公司还表示，本次终止旧项目并非收缩碳化硅业务，而是优化产业布局、聚焦高端赛道的战略升级。碳化硅仍是公司重点深耕的核心战略产业。据了解，依托多年积累的长晶工艺、衬底加工技术及产业资源，公司已成功突破8英寸、12英寸碳化硅衬底关键技术瓶颈。