期货日报网讯7月7日至8日，2026上海铂金周在苏州举办。有研亿金新材料有限公司贵金属业务总监董亭义出席并发表主旨演讲。董亭义表示，随着集成电路制程不断升级、先进存储技术迭代以及脑机接口等新兴领域崛起，铂族金属在靶材及电子领域的应用正迎来高速增长期。

　　据介绍，在晶圆制造环节，铂族金属被应用于多种核心工艺。逻辑芯片的黏附层采用镍铂合金及钌；光掩膜板使用铬和钌；新型存储器件（如MRAM）中应用铂和钯；特种器件中也使用铂族金属。在65至22纳米技术节点，镍铂合金广泛应用于逻辑电路和闪存工艺。

　　董亭义表示，随着芯片制程从130纳米向更高制程推进，导线截面积缩小导致电阻增大。铂族金属中，钌和铑在薄膜厚度减小时电阻升幅显著低于铜等传统金属，因而成为下一代互联材料的潜在候选。钌在先进逻辑芯片和存储芯片中主要作为阻挡层材料，在7纳米以下制程中不可或缺。

　　董亭义表示，2025年全球半导体及电子领域对铂的需求同比增长11%，达8.1吨。预计2030年该领域对铂的需求将达26.44吨，约占全球铂总需求的9.42%，2026至2030年年均复合增长率预计达22.7%。

　　铂在半导体领域的应用包括磁记录硬盘的铂钴合金、热辅助磁记录技术的铂铁合金、光掩膜板的吸收层、高精度测温的铂铑电极，以及嵌入式脑机接口的铂铱合金和铂黑纳米颗粒。其中，脑机接口虽基数较小，但增速极快，年均复合增长率达45.3%，是铂需求增长的长期动力。

　　董亭义提到，国内高纯铂的精炼产能不足和本土矿产几乎空白，使供应链面临潜在的风险。

　　值得注意的是，钯在2026年已转为持续过剩状态。董亭义认为，低端市场存在镍替代趋势，但高端应用中的钯需求仍具刚性。