近日，TrendForce集邦咨询发表最新MLCC产业研究报告称，在AI Server（服务器）加速换代、云端服务供应商（CSP）自研ASIC芯片持续放量的双重驱动下，Murata（村田）、Samsung Electro-Mechanics（三星电机）、Taiyo Yuden（太阳诱电）等三大龙头厂商2026年6月下旬BB Ratio（订单出货比）分别创新高达1.30、1.31、1.25，整体MLCC（多层片式陶瓷电容器）市场BB Ratio也同步升至1.04。
展望2026年下半年MLCC行情，集邦咨询表示，随着NVIDIA（英伟达）、Google、AMD等新款AI芯片平台于第三季度陆续量产，产能持续由AI订单占用，再加上超前备货等双重需求，下半年交期延长、高端MLCC价格上涨概率上升，预计第四季度将是观察高端MLCC市场是否正式转向缺货的关键期。
从供给面分析，AI高端MLCC排挤效应已外溢至车用与消费级市场，Apple（苹果）供应链备料较往年提前一至两个月启动，车用ODM亦从以往的七月提前至五月展开备料，反映出市场对下半年供货短缺的忧虑加剧。
国内渠道方面，自6月起，国内渠道商对主流消费级MLCC X5R启动涨价，平均涨幅达15%至25%，进一步引发市场对后续供应的担忧。考虑到日、韩厂专注高端MLCC订单，TrendForce集邦咨询预计，第三季度，其他供应商如国巨、华新科与微容科技等，有机会取得外溢的消费级中高容X5R订单。
需要提及的是，Murata 2026年第一季财报显示，其Orders/Backlog Ratio（订单/积压订单比）已达1.27，超越2018年MLCC史上最严重缺货开端的1.25峰值，显示订单积压压力正快速积聚，供给短缺风险持续升高。
不过，TrendForce集邦咨询也表示，MLCC需求维持明显结构分化。消费端，由于手机、笔记本终端需求疲弱；叠加Intel（英特尔）、AMD（超威）侧重CPU产能给AI应用，影响传统PC备货，ODM被迫以急单追料，材料成本不断攀升。AI Server端，由于Google（谷歌）TPU、AWS（亚马逊云科技）Trainium、Meta MTIA等自研ASIC平台持续放量，带动高容值、低电压、小尺寸MLCC需求快速升温。
