17岁的汪之涵从深圳中学毕业后，以广东省高考物理满分的成绩考入清华大学电机工程系。8年后，他又拿到英国剑桥大学电力电子专业博士学位。

　　在剑桥大学做了几年研究员后，2009年，汪之涵在深圳正式创立科技公司“青铜剑”。

　　那个时候，功率半导体器件几乎被国外企业垄断，但在汪之涵及团队看来，这里面有大量的机会。

　　此后，青铜剑选择与瑞典一家碳化硅公司Ascatron AB在深圳联合成立基本半导体。不过两年后，Ascatron AB便将全部股份转让出去。

　　随着时间推移，基本半导体已经在碳化硅领域重点发力，逐渐站稳脚跟，并完成了多轮融资。

　　7月8日，基本半导体成功在港上市，截至当日收盘，报收33.22港元，涨5.06%，总市值101.09亿元。

　　基本半导体是国内少数采用IDM（集成器件制造商）模式的碳化硅器件厂商之一，按2024年收入计，其在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%。

　　值得注意的是，基本半导体此次上市依据的是港交所《上市规则》第十八C章——特专科技公司上市通道。这意味着公司尚未满足常规主板上市的财务测试要求，其核心看点在于技术前景与行业成长空间，而非当下的盈利能力。

　　招股书显示，公司自成立以来已持续亏损九年，2023年至2025年的净亏损分别为3.42亿元、2.37亿元和3.35亿元，累计亏损超过9亿元。

　　在碳化硅赛道竞争白热化、国际巨头仍占据半壁江山的背景下，基本半导体能否借助资本市场力量实现扭亏，成为市场关注的核心问题。

　　持续亏损下冲刺港股

　　基本半导体的财务数据折射出半导体行业“高投入、长周期”的典型特征。

　　2023年至2025年公司营业收入持续增长，2024年同比增长35.6%，但2025年增速骤降至4.1%，收入增长明显放缓。

　　更为严峻的是，公司在往绩记录期间始终未能实现毛利转正，三年毛损分别为1.32亿元、0.29亿元和0.34亿元，毛损率从59.6%收窄至9.7%后又反弹至10.9%。

　　从研发投入来看，基本半导体保持了较高强度的技术投入。2023年至2025年，研发开支分别为0.76亿元、0.91亿元和1.10亿元，占收入比例分别为34.4%、30.5%和35.3%。

　　截至2025年底，研发团队共有155人，占员工总数的29.5%，核心成员在功率器件行业平均拥有超过16年的经验。高研发投入是技术密集型企业的必然选择，但在收入尚未形成规模效应的情况下，这也持续侵蚀着公司的利润表。

　　具体来看，公司收入主要来自三大产品线：碳化硅功率模块、碳化硅分立器件和功率半导体栅极驱动。

　　2025年，碳化硅功率模块收入约占总收入的39.3%，碳化硅分立器件约占18.8%，栅极驱动约占33%。从盈利结构分析，栅极驱动是三条产品线中唯一持续盈利的业务，2025年毛利率为33.9%，但该业务市场规模有限，难以支撑公司整体盈利。碳化硅功率模块和分立器件则持续亏损，前者2025年毛损率为23.9%，后者为65.4%，尽管较2023年的184.1%已大幅改善，但距离盈利仍有相当距离。

　　亏损的核心原因在于多方面因素的叠加。首先是定价策略。

　　基本半导体在招股书中坦承，为应对碳化硅市场的激烈竞争并加速客户开发，公司采取了以市场为中心的定价策略，即前瞻性定价以换取市场份额。

　　这意味着公司在定价时已预期未来成本优化，以牺牲短期利润的方式换取长期客户渗透。其次是原材料成本高昂。碳化硅衬底和外延片是核心原材料，上游材料价格仍处高位，且国内高品质衬底的供应能力尚不足以完全替代进口。

　　再者是生产线的折旧压力。公司光明生产基地（晶圆制造）于2024年4月才开始运营，无锡生产基地（模块封装）于2022年7月启动，新产线在产能爬坡阶段固定成本分摊较高，导致单位成本居高不下。

　　从现金流角度观察，基本半导体的资金压力不容忽视。2023年至2025年，公司经营现金流净额持续为负。投资活动现金流净额也为负数，主要用于购买物业、厂房及设备。尽管融资活动持续补充资金，三年融资活动现金流入分别为1.91亿元、0.71亿元和2.75亿元，但公司资产净值已从2023年末的3.39亿元急剧下滑至2025年末的仅0.14亿元，资产负债状况趋于紧张。

　　截至2025年12月31日，公司流动负债净额达2.79亿元，流动比率仅为0.6。

　　不过，公司管理层在招股书中也给出了盈利路径的三条逻辑：收入加速增长、毛利率提升和运营效率优化。

　　从产能利用率数据看，光明生产基地的晶圆制造利用率从2024年的45.2%提升至2025年的68.9%，无锡模块封装基地2025年利用率为40.0%（受客户需求波动影响），坪山测试基地利用率从75.3%攀升至91.5%。

　　这意味着随着产能爬坡和规模效应显现，单位固定成本分摊有望持续下降。此外，公司表示已于2025年停止生产部分低毛利产品，将资源集中至技术门槛更高的碳化硅MOSFET产品和高端栅极驱动板，产品组合优化亦有助于改善综合毛利率。

　　国产半导体的“星辰大海”

　　从行业维度审视，基本半导体所处的赛道正处于高速扩张期。根据弗若斯特沙利文的数据，2020年至2024年，中国碳化硅功率器件市场规模从11亿元增长至69亿元，年复合增长率高达59.7%；预计2025年至2029年将以47.1%的年复合增长率继续扩张，2029年市场规模将达到428亿元。

　　全球市场的增速同样惊人，2024年全球碳化硅功率器件市场规模为227亿元，预计2029年将达到1106亿元。从渗透率看，碳化硅在中国功率器件市场的渗透率已从2020年的0.9%提升至2024年的5.4%，预计2029年将达到19.0%。

　　电动汽车是拉动碳化硅需求的核心引擎，碳化硅功率模块在电动汽车主驱逆变器中的渗透率快速提升。中国市场尤为突出，预计2025年至2029年电动汽车用碳化硅功率模块市场的年复合增长率将达45.9%，2029年市场规模将达245亿元。工业应用方面，光伏逆变器、储能系统、工业变频器等场景亦为碳化硅器件提供了增量需求，预计2025年至2029年中国工业用碳化硅功率模块市场年复合增长率为36.6%。

　　必须正视的现实是，市场的高速增长与国产厂商的盈利能力之间并不存在简单的线性关系。碳化硅行业是一个典型的资本密集型和技术密集型赛道，从衬底生长、外延片制备到晶圆制造、模块封装，每一个环节都需要巨额资本投入和长期工艺积累。

　　然而，市场的高速增长并不意味着参与者能够轻松分羹。

　　中国碳化硅功率器件市场高度集中，按2024年收入计，前五大厂商合计占据70.4%的市场份额，其中前三名均为国际巨头，合计市占率超过50%。基本半导体以2.8%的整体市占率排名第八，在功率模块细分市场以2.9%的份额排名第六。

　　这意味着公司不仅要面对英飞凌、意法半导体、Wolfspeed等国际IDM巨头的技术和品牌碾压，还要与士兰微、比亚迪半导体、斯达半导等国内厂商在同一赛道上竞速。国际巨头在衬底材料、晶圆制造、模块封装及客户认证方面已建立起深厚的护城河，国产厂商的追赶需要时间和持续的资本投入。

　　法律诉讼方面，基本半导体披露了一起与客户的合同纠纷。2025年11月，一名客户针对附属公司青铜剑技术提起合约申索，要求更换据称存在瑕疵的功率半导体栅极驱动器产品，涉及的最高赔偿金额约为1430万元。

　　该诉讼已导致部分银行账户被短暂冻结，虽已于2025年12月解除冻结，但案件仍在审理中。对于年营收仅3亿余元的公司而言，1430万元的潜在赔偿金额并非小数，且若败诉可能对公司声誉及其他产品的市场接受度产生负面影响。

　　关于此次上市募资的用途，基本半导体计划将净额主要用于四大方向：扩大晶圆及模块生产能力、研发新碳化硅产品、拓展全球分销网络以及补充营运资金。

　　这意味着公司短期内仍需要大量资本投入以支撑产能扩张和技术迭代。基本半导体能否在自主创新的窗口期关闭之前实现规模效应、跨越盈亏平衡线，将取决于其产能爬坡速度、客户拓展能力以及成本优化的执行效率。

　　碳化硅功率器件从概念导入走向规模放量的转折点正在临近，但转折点的具体时点仍存不确定性。基本半导体在招股书中预计，基于技术进步、生产成本降低、供应链管理优化以及高毛利产品销量增长，公司毛利率有望进一步提升。