7月8日晚间，全球显示面板龙头京东方A发布半年度业绩预告，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润50亿元—55亿元，同比增长54%—69%；基本每股收益0.13元—0.15元。

　　2026年第一季度，京东方A净利润为17.07亿元。据此计算，公司第二季度净利润为32.93亿元—37.93亿元，环比增长93%—122%。

　　公司表示2026年上半年净利润中预计非经常性损益的金额约20亿元，较上年同期增加，主要为公司持有的交易性金融资产公允价值变动收益增加。

　　7月8日，京东方A股价收报7.63元/股，微涨0.66%，总市值为2826.5亿元。公司股价近期快速攀升，5月20日—7月2日盘中高点股价涨幅超110%，但近一周已回吐部分涨幅。

　　公司表示，报告期内，存储产品价格持续上涨使消费电子终端产品销量不同程度承压，但显示行业需求仍保持韧性，五大主流应用LCD面板出货量持续保持全球第一，高刷新率、高对比度、高分辨率等高端产品出货量持续增加。

　　分业务看，LCD业务上，主流应用领域整体出货量仍同比承压；受益于大尺寸化趋势加速，出货面积同比增长。

　　柔性AMOLED方面，面对手机市场需求下降的挑战，公司表示持续深化客户合作，重点推动LTPO等高端产品出货，上半年AMOLED产品出货超8000万片，同比保持增长。公司表示在第8.6代AMOLED产线量产后，将持续推动中尺寸高端OLED产品升级，以提升整体竞争力。

　　在目前的LCD、OLED等主营业务外，京东方正基于已有技术能力，将业务向玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED光互连等应用方向延伸。在日前的投资者日活动上，京东方这三大创新业务也首度同台亮相。

　　其中，玻璃基封装载板正成为AI时代先进封装的下一代材料选择。

　　当前，一颗AI芯片需要集成数百亿个晶体管，随着芯片面积持续增大、功耗不断攀升、信号频率急剧提高，传统有机基板开始暴露出物理局限。

　　广发证券研报表示，先进封装领域，玻璃材质的引入可以取代原先的硅中介层和有机基板，配合板级封装工艺，能够大幅提高晶圆利用率的同时，提升基板的传输速率和带宽密度。

　　7月7日京东方公布的投资者关系活动记录表中提到，公司于2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年已实现全自动化设备通线，该试验线设计产能1000片/月。

　　5月20日，京东方与康宁签署合作备忘录，双方将基于各自优势围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等领域开展合作。

　　目前，京东方三大创新业务均处于投入期，但已成为京东方“第N曲线”的重要布局。

　　（文中图片来自同花顺）