7月8日盘后，覆铜板及铜箔概念“牛股”宝鼎科技（SZ002552，股价58.67元，市值227.63亿元）披露2026年上半年业绩预告。公司预计2026年上半年实现归属于上市公司股东的净利润1.25亿元至1.45亿元，同比增长468.71%至559.71%；预计实现扣非净利润1.32亿元至1.52亿元，同比增长449.85%至533.16%。

　　今年第二季度归母及扣非净利润环比变动下限为负值

　　据宝鼎科技2026年一季报，公司报告期内实现归母净利润约6604.65万元，实现扣非净利润7003.5万元。据此计算，宝鼎科技预计2026年第二季度实现归母净利润5895.35万元至7895.35万元，环比变动-10.74%至19.54%；预计实现扣非净利润6196.5万元至8196.5万元，环比变动-11.52%至17.03%。

　　另据Wind金融终端，2025年第二季度，宝鼎科技实现归母净利润401.44万元，实现扣非净利润397.11万元。据此计算，宝鼎科技预计2026年第二季度归母净利润同比增长1368.55%至1866.76%，扣非净利润同比增长1460.40%至1964.04%。

　　对于今年上半年业绩同比大幅预增的原因，宝鼎科技称，主要是报告期内子公司金宝电子覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈，产品销量及销售价格持续上升，导致营收及毛利率增长。同时，期内国际黄金价格走势保持在高位震荡运行，子公司河西金矿成品金产品销量及销售价格上升，导致营业收入及毛利率增长。

　　宝鼎科技还在公告中称，本次业绩预告是公司财务部门的初步核算结果，未经会计师事务所审计，具体财务数据将在公司2026年半年报中详细披露。

　　今年以来股价已录得大涨，累计涨幅超250%

　　《每日经济新闻》记者注意到，受益于覆铜板和铜箔概念，宝鼎科技年内股价录得大幅上涨。据Wind金融终端，截至7月8日收盘，宝鼎科技在年内的122个交易日内股价累计上涨255.36%。就在不久前的6月22日，宝鼎科技盘中还创出78.98元的历史新高。

　　据宝鼎科技2025年年报，公司于2022年9月完成重大资产重组，通过发行股份购买资产方式收购金宝电子63.87%股权，金宝电子成为公司控股子公司并纳入合并报表范围，公司新增覆铜板及电子铜箔资产和业务。

　　公开资料显示，印制电路板（PCB）被称为“电子产品之母”，而覆铜板（CCL）则是PCB最核心的基础材料。2026年以来，随着全球AI（人工智能）基础设施建设加速，数据中心对高多层、高频高速PCB的需求激增，这股需求快速向上游传导至覆铜板环节。传统服务器的PCB层数相对有限，而高端AI服务器所用PCB层数可达20层至40层，甚至更高。

　　记者还注意到，在需求抬升与上游原材料（如电子布）供给刚性约束的双重驱动下，覆铜板行业在2026年上半年进入了量价齐升的高景气周期。今年以来，全球头部覆铜板企业已宣布多次提价，部分厂商针对FR-4覆铜板及半固化片产品单次提价幅度达到10%至15%（注：FR-4指一种耐燃材料等级的代号）。本轮提价主要由AI算力、高速光模块及车载电子增量共同拉动，这也为相关覆铜板企业的业绩扭亏与毛利率修复提供了明确的行业支撑。

　　针对公司今年二季度归母及扣非净利润环比变动下限为负值的原因，7月8日下午业绩预告披露后，记者多次致电宝鼎科技证券部，但电话一直无人接听。