精测电子（300567.SZ）周三晚间发布公告，公司正筹划发行股份、可转换公司债券及支付现金收购控股子公司上海精测半导体技术有限公司（简称“上海精测”）部分股权，并募集配套资金。

　　本次交易拟交易对方包括汉科颐企业管理咨询合伙企业、上海青浦投资有限公司、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、彭骞、马骏等13名股东。其中，彭骞为公司实控人、董事长兼总经理，马骏为公司董事、副总经理，本次交易构成关联交易。交易完成后，公司实际控制人不会变更，不构成重组上市。

　　目前，精测电子已与主要交易对方签署《附生效条件的发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产协议》，但最终方案以后续公告的重组预案或报告书为准。公司表示，本次交易尚处于筹划阶段，尚存较大不确定性。

　　根据公开资料，上海精测成立于2018年，聚焦半导体前道量检测设备领域，已经为公司带来了多个订单。公司目前持有上海精测58.8336%股权。

　　精测电子此前公告，2025年12月12日至2026年5月29日期间，上海精测与同一交易对手方签订多份销售合同，累计金额5.16亿元，主要包括膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备等半导体量检测设备，应用场景主要为先进存储等相关领域。6月25日，精测电子披露上海精测签订1.35亿元销售合同，拟向客户出售明场缺陷检测设备，交付期限为订单生效后3个月内。

　　在半导体产业国产替代的发展趋势下，精测电子于2018年开始布局半导体领域，目前已经与中芯国际（688981.SH）、华虹集团、长江存储、合肥长鑫、广州粤芯等国内头部晶圆制造及存储芯片企业建立合作关系。

　　半导体业务已经成为公司业绩的核心支撑。财报显示，公司的半导体业务收入占比已经从2019年的0.24%提升至2025年的39.36%，2025年半导体收入同比增长71.6%，增速远超显示和新能源业务。截至2026年Q1，公司半导体业务在手订单25.33亿元，约占公司在手订单的六成。

　　同时，半导体也是公司最重视的研发方向。根据2026年一季报，公司在报告期内研发投入1.8亿元，其中半导体检测领域研发投入1.04亿元，占比57.7%。