在人工智能算力基础设施建设浪潮推动下，PCB产业迎来结构性增长机遇。在这一背景下，鹏鼎控股既受益于行业景气度提升，也面临着愈发激烈的市场竞争。
7月8日，鹏鼎控股股价报收91.29元/股，下跌1.23%，最新市值为2115.68亿元。自6月18日盘中创下123.1元/股的历史高点以来，公司股价累计回撤超过25%。
但拉长时间周期观察，2026年至今公司股价涨幅仍维持在80%以上。
资本市场看向未来，这轮股价拉升背后，是AI算力引爆PCB（印制电路板）超级周期，资本市场由此展开对PCB企业的竞逐。
鹏鼎控股深耕PCB行业多年，为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造、销售与服务的专业大型厂商，产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、Rigid Flex等多类产品。
在Prismark以营收计算的全球PCB企业排名中，该公司2017-2025年连续九年位列全球第一。
但也有机构认为，鹏鼎控股已行至行业竞争的关键“守擂点”。AI需求正从高增长走向大规模放量，多家PCB厂商已兑现业绩，若不加快AI领域布局，其全球龙头地位或将受到挑战。
PCB龙头压力
这一轮行情主要源于AI浪潮引爆，为PCB行业提供了新的增长引擎。
PCB作为AI算力系统的“神经中枢”，是AI服务器、高速光模块等硬件的核心互联载体与基础支撑，直接受益于算力基础设施建设浪潮，行业从“量增”迈向“量价齐升”的结构性升级新阶段，高端产能供需缺口持续扩大，技术壁垒与市场集中度同步提升。
Prismark数据显示，2025年全球PCB市场规模达851.52亿美元，同比增长15.8%，增长主要由AI基础设施建设、高速网络升级及卫星通信需求驱动。
据该机构预测，2025-2030年全球PCB市场产值将以7.7%的年复合增长率持续成长，到2030年将达到1233.48亿美元。其中，服务器及数据存储领域、有线通信领域的PCB需求增速最为突出。
但国金证券近期研报指出，鹏鼎控股过往的龙头地位很大程度上受益于与上一轮消费电子核心客户的深度绑定。但本轮风口为服务器类型产品，主要集中在高速通信领域，其中代表性产品为AI服务器。
从同业财务表现来看，部分PCB厂商已经享受到AI所带来的PCB增长红利，服务器相关布局较多的PCB厂商在2025年实现超过40%的盈利增速。
2025年，生益电子和胜宏科技归母净利润同比增速均达300%左右，增长核心均与AI相关业务有关。
生益电子AI算力相关产品收入同比增长242%，胜宏科技则表示AI算力、数据中心等领域多款高端产品已实现大规模量产，从而带动业绩高速增长。
相较之下，鹏鼎控股业绩情况则并不亮眼，2025年营业收入391.5亿元，仅同比增长11.4%；归母净利润37.38亿元，仅同比增长3.25%，汽车/服务器用板业务成为最大亮点；2026年第一季度，营收为79.86亿元，同比下降1.25%；归母净利润4.63亿元，同比下降5.21%；7月6日披露的6月合并营业收入为31.82亿元，较去年同期增长10.15%。
国金证券认为，鹏鼎控股当前已来到关键时间点，“因为AI在过去虽然增速快但需求体量有限，现如今已经有多家PCB厂商的业绩体现出AI具有巨大需求潜力，公司如若再不加大AI领域的投入和参与度，则会被其他竞争者甩开，在全球PCB龙头地位将会动摇，可以说当前已经来到公司在行业竞争的守擂点。”
抛出96亿定增
要想攻占AI领域，除了具备技术能力和客户积累，同样需要通过扩产来保证自身的供应优势。
这一背景下，鹏鼎控股近年来持续扩大投资。
近期，该公司披露定增预案，拟募集资金不超过96亿元，用于“庆鼎AI服务器和高速光模块高密度互连积层板项目”，募投项目计划总投资127.3亿元，拟使用募集资金96亿元，预计项目建成后将新增65.56万平方米高阶HDI（高密度连接板）年产能。
有报道指出，此次127.3亿元并非一项新增扩产，而是包括该公司在淮安两大项目的投资。
2025年8月，鹏鼎控股宣布投资合计80亿元建设淮安产业园，同步投资建设包括SLP（类载板）、高阶HDI及HLC（高多层印刷电路板）等产品产能，建设周期为2025年下半年至2028年。
2026年3月，该公司继续投资110亿元建设淮安产业园，分两阶段实施：一阶段建设周期为2025年下半年至2028年，预计2026年底IHDI与HLC产能较扩建前翻倍；二阶段聚焦HDI/MSAP与HLC专业化产线，主攻AI服务器及光模块，预计2027至2028年起逐步释放产能。
鹏鼎控股表示，拟通过本次再融资，聚焦高端PCB产能扩张与技术升级，重点投向AI服务器和高速光模块领域高阶HDI等核心产品领域，助力公司突破产能瓶颈、强化技术壁垒、优化产品结构等。
据悉，在AI服务器领域，鹏鼎控股已开发支持GPU模块的高阶HDI、内埋元件等创新技术，高阶HDI产品已成功打入AI服务器市场并通过云服务厂商认证。在高速光模块领域，公司SLP产品已切入800G/1.6T高端市场并实现量产出货，3.2T产品已进入研发阶段。
鹏鼎控股于定增预案中提及，2025年，公司全年购建固定资产、无形资产、长期资产支付的现金达66.3亿元，同比增长133%。
2026年，该公司计划资本支出额为168亿元，同比再增约153%，计划进一步在中国淮安、中国深圳、泰国等地的产业园区新增产能投资，为AI云端与管端业务领域的进一步拓展奠定基础。
近期，鹏鼎控股已完成多项产能用地及增资安排。
5月，以1.43亿元竞得深圳市宝安区工业用地，用于满足未来在PCB产业上的投资需求；6月，审议通过向台湾子公司鹏鼎科技和泰国子公司泰国鹏鼎分别增资20亿新台币和71.82亿泰铢，其中泰国增资用于落实此前披露的泰国园区投资计划（总投资约42.97亿元人民币），重点布局高阶HDI（含SLP）、HLC等高端产品产能。
而多家PCB头部企业亦同步推进产能扩张。有机构数据显示，2026年上半年，中国PCB企业已披露扩产投资额累计超700亿元。
“在投产节奏上，大部分项目规模化量产预计集中于2026年下半年至2027年，2028年新增产能有望全面释放，推动高速光模块及AI服务器等高端PCB供给能力持续提升。”
其中，胜宏科技制定了总额不超过200亿元的大规模投资计划，核心是围绕AI算力需求进行全球产能扩张，其中固定资产投资不超过180亿元；沪电股份今年密集抛出扩产计划，总投资约176亿元；6月12日深南电路披露拟定增不超48.82亿元用于无锡深南电路AI算力电子电路产品项目，该项目主要生产高速高密高多层PCB产品，用于AI服务器、交换机等领域。
在更早之前，2025年，东山精密便宣布投资不超过10亿美元建设高端印制电路板项目，聚焦AI服务器及高速运算场景，建设周期约2-3年。
