鼎泰高科（01377.HK）公布配发结果，每股定价380港元，共发行1263.2万股股份，每手100股，今日正式挂牌上市。
在公开发售阶段，鼎泰高科获得354.64倍认购，公开发售的最终股份数目为120.29万股，约占发售股份总数的9.52%。共收到约118991份有效申请，受理申请数量约为11516份，申购一手获配发股份占所申请股份总数的百分比约为3%。
此外，在国际配售阶段，鼎泰高科获得24.5倍认购，国际发售股份最终数量为1045.75万股，相当于发售股份总数的82.79%。
公司概况
该公司是一家领先的精密制造解决方案综合供应商，为全球PCB制造价值链的关键工序环节（主要包括钻孔、铣削成型及其他相关精密制造工艺）提供工具、材料及智能设备。根据弗若斯特沙利文的资料，按销量计算，该公司是全球最大的PCB钻针供应商。
PCB被广泛视为“电子工业之母”，在全球工业制造领域中扮演着至关重要的角色。PCB专用刀具的技术水平是直接影响并决定PCB技术迭代节奏以及终端产品性能表现的关键基础因素，且刀具的质量和使用寿命会影响PCB的生产成本与交付周期，并通过产业链传导影响下游应用领域的技术竞争力与市场响应速度。
财务概况
公司收入由2023年的人民币12.951亿元增长19.9%至2024年的人民币15.526亿元，并进一步增长34.2%至2025年的人民币20.842亿元，2023年至2025年的年复合增长率为26.9%。公司毛利由2023年的人民币4.541亿元增长至2024年的人民币5.385亿元，并进一步增长56.5%至2025年的人民币8.430亿元，2023年至2025年的年复合增长率为36.3%。
筹资用途
在筹资用途方面，鼎泰高科预计全球发售所得款项净额约为46.65亿港元（按发售价380港元计算）。根据招股书，鼎泰高科拟将全球发售募集资金用于以下用途：
约67.5%的净所得款项将用于推进全球产能布局、拓展全球业务；约10.0%的净所得款项将用于前沿科技领域的研发投入；约10.0%的净所得款项将用于战略性收购和投资；约2.5%的净所得款项将用于全域数字化智能化运营体系建设；约10.0%的净所得款项将用于补充营运资金及一般公司用途，以支持公司日常运营及未来业务发展。
