导读：①A股指数持续调整、量能萎缩，市场抛压逐步释放，结构性行情凸显；②从AI上游硬件端转向中下游应用、服务赛道，算力、云服务逆势走强；③AI服务器受益龙头超预期业绩催化行情升温；④半导体芯片产业链轮动活跃。

　　昨日市场冲高回落，三大指数再度全线收跌，量能进一步萎缩。但在经历了连续调整后，短线抛压得以初步释放，资金不再盲目杀跌转而聚焦确定性高的景气赛道，场内结构性赚钱效应持续凸显。

　　盘面上来看，昨日算力租赁、云服务赛道逆势领涨，网宿科技、云赛智联、数据港等核心标的成功封死涨停。本轮算力板块行情呈现明显的资金风格切换特征，叠加昨日港股科网股集体爆发的联动效应，市场资金正逐步调整布局思路，从此前热度偏高、估值承压的AI上游硬件端稳步撤离，分批涌入AI产业链中下游、具备真实落地场景与商业化能力的应用层、服务层标的。不过需要注意的是，当前中下游赛道行情更多由资金情绪与产业预期驱动，板块长期上行空间，仍需依托后续行业订单落地、企业业绩持续放量来进一步验证和兑现。

　　AI服务器细分板块迎来强势催化，行情再度升温。行业龙头浪潮信息披露的中报业绩大幅超预期，归母净利润同比大增226%-288%，亮眼的业绩数据充分印证了AI服务器行业的高景气度，直接点燃板块做多情绪，带动AI服务器概念整体走强。从产业逻辑来看，海内外云厂商持续上调算力采购预算，国内多地万卡级智算集群加速落地投建，AI服务器整机采购需求持续释放，为板块中长期行情筑牢基本面支撑。

　　除此之外，半导体芯片产业链全天维持较高市场活跃度，依旧是当前A股核心主线之一，细分领域轮动上涨特征明显。日内半导体设备、材料细分赛道率先走强，中科飞测大涨超10%，华海清科、长川科技等行业细分龙头同步走高，涨幅显著。晶圆制造核心标的同样表现突出，华虹宏力再度大涨超10%，股价持续刷新阶段新高。当前半导体板块依托国产替代加速推进、产业政策持续加持的双重利好，叠加行业周期逐步回暖，设备、材料、晶圆制造等核心细分领域持续获得资金青睐，能否引领指数修复便是后市所需关注的重点。