科创板融资余额较前一交易日减少19.60亿元，融券余额增加4822.91万元。219股融资余额环比增加，177股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至7月8日，科创板两融余额合计4056.03亿元，较上一交易日减少19.12亿元。连续5个交易日减少。其中，融资余额合计4039.20亿元，较上一交易日减少19.60亿元；融券余额合计16.83亿元，较上一交易日增加4822.91万元。

　　融资余额方面，截至7月8日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额236.98亿元，其次是澜起科技、佰维存储，融资余额分别为181.38亿元、143.50亿元。环比变动来看，219只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有378只。融资余额增幅较大的是屹唐股份、中科飞测、华峰测控，环比上个交易日增加54.79%、24.36%、22.80%；降幅居前的有有研硅、正帆科技、瑞华泰，环比下降15.11%、13.49%、11.19%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.72亿元，其次是中科飞测、海光信息，融券余额分别为0.56亿元、0.55亿元。环比变动来看，177只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有245只。融券余额增幅较大的是普门科技、燕麦科技、纽威数控，环比上个交易日增加557.86%、337.78%、315.50%；降幅居前的有井松智能、诺诚健华、诺唯赞，环比下降81.51%、79.32%、73.79%。

　　科创板融资余额增幅排名