7月9日，A股市场PCB（印制电路板）概念板块盘中震荡走强。宝鼎科技（002552.SZ）开盘一分钟即封涨停板，木林森（002745.SZ）、山东玻纤（605006.SH）、中京电子（002579.SZ）等多股也相继涨停。天山电子（301379.SZ）、满坤科技（301132.SZ）、南亚新材（688519.SH）、世运电路（603920.SH）、景旺电子（603228.SH）、英诺激光（301021.SZ）等个股纷纷跟涨，板块热度显著升温。
本轮行情的直接催化剂来自宝鼎科技于7月8日晚间披露的2026年半年度业绩预告。公告显示，公司预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润1.25亿元至1.45亿元，同比增长468.71%至559.71%；扣除非经常性损益后的净利润为1.32亿元至1.52亿元，同比增长449.85%至533.16%。即便按照业绩预告下限计算，宝鼎科技上半年归母净利润也已超越去年全年（1.24亿元）水平。
业绩增长的核心驱动力来自两大业务板块：一是子公司金宝电子的覆铜板及电子铜箔业务扭亏为盈，产品销量与销售价格持续上升，带动营业收入及毛利率增长；二是子公司河西金矿的成品金产品销量与销售价格同步上行，受益于国际金价高位震荡。
值得注意的是，二级市场层面，宝鼎科技年内表现十分亮眼。截至6月30日，公司股东总人数为4.42万户。年初至今累计涨幅已达290.91%，成为PCB板块的热门大牛股。
从行业基本面来看，AI算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增长动力。中信建投认为，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，全面提升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶HDI需求快速增长；与此同时，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。
爱建证券认为，受益于AI算力迭代驱动，800G/1.6T光模块需求持续爬坡，高端高频高速PCB产能扩张提速，图形转移、微孔加工、电镀金属化、精密检测量测有望成为光模块PCB产线资本开支核心环节。
