周四先进封装概念逆势大涨，截至午间收盘，艾森股份涨近14%，华天科技、同兴达涨停，甬矽电子、华海诚科、长电科技等跟涨。

　　消息面上，据集邦咨询，AI 驱动的半导体需求正推动封测行业迎来新一轮涨价。全球领先的外包半导体封装与测试（OSAT）厂商日月光（ASE）已将其封装报价上调逾 20%，此举受原材料成本上涨及长期投资成本走高推动。

　　报告称，最新一轮涨价涵盖了晶圆上芯片再到CoWoS等先进封装技术，美国主要客户也在受影响之列。

　　万联证券表示，日月光宣布调涨先进封装报价，表明先进封装行业目前景气度较高。此外，国产芯片方面，华为新论文披露，逻辑折叠推动麒麟芯片晶体管密度提升，有望推动国产高端芯片技术突破。我们认为算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求。

　　杠杆资金：抢筹这些票

　　东方财富Choice数据显示，自今年6月初以来，杠杆资金净买入了一批先进封装概念股。其中佰维存储排名第一，融资净买额超33亿元；长电科技排名第二，融资净买额超8亿元。

　　飞凯材料、圣泉集团、华海诚科、华天科技、太极实业、骄成超声、深科技、银河微电、戈碧迦、华润微等个股融资净买额在6.1亿元至2亿元之间不等。

　　全球先进封装加速扩容

　　财通证券认为，1）全球先进封装加速扩容，引线框架进入增长快速通道。引线框架是关键结构性的半导体封装材料，其主要功能是为脆弱而精细的集成电路裸片提供支撑、负责内外部电路导通及向外散发热量等功能，一般由金属材料（如铜合金）经过冲压或蚀刻工艺制成。根据Yole数据，全球先进封装市场规模将从2024年的461亿美元大幅跃升至2030年的791亿美元，而引线框架作为重要上游原材料正处于增长快速通道。2）需求高景气与供给收缩催生引线框架开始量价齐升的快速增长。目前，引线框架市场仍由海外企业主导，据QYResearch数据，全球前八大引线框架企业占据约65%的市场份额。与此同时，随着半导体封装持续向更高引脚数、更细间距、更薄型化和更小尺寸方向演进，蚀刻型引线框架的重要性不断提升，其在QFN、QFP等中高端LFCSP应用中的渗透率持续提高。

　　华泰证券最新研报显示，对全球31家半导体制造公司资本开支和25家半导体设备企业增长预期的统计，我们预测：1）2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3,417亿美元，较 2025 年的 1,681.0 亿美元大幅增长 103.3%（实现翻倍）。资本开支的大幅上调直接传导至设备端。

　　2）2028年全球前道半导体设备市场（WFE）规模达到2,414亿美元，较2025年增长约108%。

　　3）2028年全球后道半导体设备市场规模约383亿美元，较 2025 年的 161.6 亿美元大幅增长 136.9%，按下游需求排序，存储（+150%）> 晶圆代工（91.4%）。中国市场在经历了2025/2026去库存以后，2027年有望恢复强劲增长。